"공동개발"
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휴비스, 항공우주·방위산업용 신소재 공동개발 협약
화학 섬유 소재 기업 휴비스가 한국섬유스마트공정연구원(PROI)에서 열제어·단열 기술 기업 하이낸드, PROI와 3자 업무협약을 체결했다고 11월 4일 밝혔다. 협약은 11월 3일 PROI에서 이뤄졌으며, 우주항공·방위산업 분야의 고기능성 소재 수요에 대응하기 위한 협력이다. 이들은 우주항공 의류, 초극한 단열 소재, 전략 물자 방산 소재 등 첨단 산업용 소재 기술을 공동 개발할 계획이다. 협력 범위는 소재뿐 아니라 부품, 공정, 장비까지 아우른다.
전력·화합물반도체ADI·이노배트, 지능형 BESS 공동개발 — AI데이터센터 전력 공급망 조준
아나로그디바이스(ADI)와 유럽 배터리 제조사 이노배트가 AI 데이터센터용 지능형 배터리 에너지 저장 시스템(BESS) 플랫폼 'i-Power+'를 공동 개발하기 위한 양해각서를 체결했다. 양사는 아일랜드 리머릭의 ADI 카탈리스트 시설에서 파일럿 작업을 시작하며, 시스템 아키텍처 정의와 공동 개발 파트너·공급사 선정을 거쳐 시제품을 선보일 계획이다. 시제품에는 배터리 셀과 배터리 관리 장치 간 배선을 없앤 무선 배터리 관리 시스템(wBMS)과 전기화학 임피던스 분광법(EIS) 기반 진단 알고리즘이 적용된다. 양사는 나트륨 이온 BESS 기술에 지능형 아키텍처를 적용하는 방안도 함께 추진하고 있다.
장비·소재·부품AP시스템, SD옵틱스 지분투자로 HBM 패키징 검사장비 공동개발
AP시스템이 초정밀 광학검사 솔루션 업체 SD옵틱스의 제3자 배정 유상증자에 참여해 전환우선주(CPS)를 인수하는 방식으로 전략적 지분투자를 했다고 28일 밝혔다. SD옵틱스는 미세전자기계시스템(MEMS) 기반 미러 어레이 렌즈 기술(MALS)을 세계 최초로 상용화한 업체로, 미세거울 배열을 초고속으로 제어해 기계 진동 없이 초점을 실시간 변경할 수 있다. 이 기술은 자이스 현미경 시스템에 채택됐으며 반도체 패키징 유리기판과 디스플레이 분야 기업에 검사 모듈과 장비를 공급하고 있다. 양사는 차세대 광학 기술 기반 신규 장비를 공동 개발하고 AP시스템 공정 장비의 계측·검사 기능을 고도화하는 등 협력하기로 했으며, 타깃 시장은 HBM, FO-PLP, 반도체 유리기판 TGV 등 첨단 패키징 분야다.
메모리(DRAM·NAND·HBM)삼성전자, HBM 중심 AI메모리 공동개발 체제로 전환
삼성전자가 AI 메모리 사업 모델의 전환을 예고했다. 김경륜 삼성전자 DS부문 D램 개발실 상무는 28일 전자신문 주최 '테크서밋 2026'에서 전통적인 소품종 대량 생산 체제를 넘어 반도체 고객사와 메모리를 함께 설계·개발하는 방식으로 다품종 대량 생산을 실현하겠다고 밝혔다. 이는 AI 시장의 다양한 수요에 대응하기 위한 전략으로, 고대역폭메모리(HBM)로 대표되는 AI 메모리의 구조·성능 혁신이 이 같은 변화를 앞당길 것으로 관측된다.
LG유플러스·한국이콜랩, AI데이터센터 냉각표준 공동개발
LG유플러스와 한국이콜랩이 10월27일 서울 LG유플러스 용산사옥에서 AI 데이터센터 냉각 시스템 운영 최적화를 위한 업무협약을 체결했다. 양사는 차세대 AI 데이터센터의 액체냉각 운영표준을 공동으로 개발하기로 했다. 협약식에는 정숙경 LG유플러스 AIDC사업담당(상무)과 류양권 한국이콜랩 대표이사 등이 참석했다. 고성능 GPU 서버 도입 확대와 서버 집적화로 데이터센터의 냉각 수요가 커지는 가운데 양사는 운영 효율화를 위한 협력에 나섰다.
장비·소재·부품티엘비, SOCAMM3 기판 공동개발 — AI 서버 모듈 차세대 규격
메모리 기판업체 티엘비가 국내외 대형 메모리 제조업체 2곳과 함께 차세대 AI 서버용 저전력 메모리 모듈 규격 SOCAMM3 기판 개발에 착수한 것으로 확인됐다. 올해 초 양산을 시작한 SOCAMM2 기판의 매출이 늘고 있는 가운데, 후속 규격 개발에도 초기 단계부터 참여하는 것이다. 업계에서는 AI 서버용 특수 메모리 기판 시장에서의 입지가 다음 세대까지 이어질 것이라는 평가가 나온다.
장비·소재·부품엔비디아·LG이노텍 협력, 로봇 비전센싱 솔루션 공동개발
LG이노텍이 엔비디아와 협력해 휴머노이드 로봇용 비전 센싱과 로봇 핸즈 등 피지컬 AI 센싱 솔루션을 개발한다. 양사는 엔비디아의 센서 데이터 전송 기술과 LG이노텍의 카메라, 라이다(LiDAR), 레이더(Radar) 기술을 결합하는 방식으로 솔루션을 구성했다. LG이노텍은 10월20일(현지시간) 독일 베를린에서 열린 GTC 베를린에서 3메가픽셀(MP) 카메라 모듈과 멀티모달 비전 시스템(MVS) 등 엔비디아의 홀로스캔 센서 브리지(HSB) 기술을 적용한 센싱 솔루션을 공개했다고 22일 밝혔다.
국내 반도체 생태계LG전자·하나마이크론, 보스반도체와 차량용 칩렛반도체 공동개발
보스반도체가 LG전자, 하나마이크론 및 자동차·산업기술 전문기관 4곳과 함께 칩렛 기반 차량용 반도체 국산화를 위한 업무협약을 체결했다. 이번 협력은 산업통상자원부가 추진하는 미래차 생태계 구축 행사의 일환으로, M.AX 얼라이언스 틀 안에서 진행된다. 보스반도체는 자율주행·차량용 AI 연산을 담당하는 NPU 칩렛 개발과 인터커넥트 최적화를 맡고, LG전자는 자율주행·인포테인먼트 기반 칩렛을 제공하며, 하나마이크론은 멀티 칩렛 패키징과 테스트를 담당한다. 보스반도체는 통합형 AI SoC 'Eagle-A'와 AI 가속기 'Eagle-N'을 기반으로 칩렛 컴퓨팅 플랫폼을 개발해왔으며, UCIe 컨소시엄과 OCA 생태계에도 참여하고 있다.