"공정변이"

포토닉 집적회로 시뮬레이션, FTCO로 제조 공정변이까지 반영

광집적회로(PIC) 설계에서 측벽 각도, 임계치수 편차, 두께 변화, 선단 거칠기 같은 제조 공정의 실제 변이를 반영하기 위한 FTCO(Fab Technology Co-Optimization) 워크플로가 제시됐다. 이 방식은 GDS 레이아웃 불러오기, 3차원 공정 시뮬레이션, GPU 가속 FDTD, 실험계획법(DOE), AI 기반 서로게이트 모델링을 연결한다. 방향성 결합기(directional coupler)를 대상으로 4가지 공정 변수의 25개 조합을 테스트한 DOE에서는 6500만 셀 규모의 3D FDTD 모델이 사용됐으며, NVIDIA A100 1장을 탑재한 워크스테이션에서 10시간 이내에 완료됐다. 제조 변이를 포함한 시뮬레이션 결과는 실제 실험 보고 결과와 잘 일치하는 것으로 나타났으며, 이를 통해 생성된 디지털 트윈은 비전문가도 공정-성능 관계를 실시간으로 확인할 수 있게 해준다.