"광인터커넥트"
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imec, 실리콘포토닉스 광인터커넥트 로드맵 제시
imec는 AI·클라우드 데이터센터의 대역폭 수요 급증으로 구리 기반 전기 인터커넥트가 거리·전력·신호무결성 한계에 직면했다고 밝혔다. 대안으로 떠오른 광인터커넥트는 실리콘포토닉스 기반 탈착형(pluggable) 광트랜시버를 통해 100/200G에서 400G, 800G로 확장해왔으며, 레인당 200Gbps 8레인 구조의 1.6T 트랜시버가 샘플링 및 초기 배치 단계에 들어섰다. 업계는 2020년대 말까지 3.2T 탈착형 광학 모듈을 목표로 하고 있으며, 더 높은 용량의 extreme pluggable optics(XPO)는 액체냉각이 필요해 복잡성과 비용 부담이 따른다고 전했다. imec은 리튬나이오베이트(LiNbO₃)와 리튬탄탈레이트(LiTaO₃)를 마이크로 트랜스퍼 프린팅 방식으로 실리콘포토닉스 플랫폼에 집적했다고 발표했다.
Ayar Labs CPO 서밋, 메타·브로드컴 등 광인터커넥트 논의
Ayar Labs가 주최한 CPO(코패키지드 옵틱스) 서밋에서 메타, 브로드컴, AMD, 미디어텍, 루멘텀, 위윈, 업스케일AI 등의 리더들이 모여 AI 수요 확대에 대응하기 위해 광학 인터커넥트 생태계가 갖춰야 할 요건을 점검했다. 행사에서는 CPO 기술이 선언적 단계에서 실제 생산 계획 단계로 옮겨가는 흐름이 다뤄졌다. 참석 기업들은 대규모 AI 인프라의 데이터 전송 요구에 맞춰 광인터커넥트 공급망 전반을 논의했다.
무라타 CPO 기술 공개, AI 데이터센터 광인터커넥트 경쟁 가세
무라타가 AI 데이터센터용 공동패키징광학(CPO) 기술 로드맵을 공개했다. 이는 지난 3월 광통신 전시회 'OFC 2026'에서 처음 소개한 CPO 솔루션의 개발 방향을 구체화한 것이다. 광변조기, 패키지기판, 배선 기술 등 3개 축을 중심으로 2032년까지 전기·광학·열 기능을 통합한 광인터커넥트 제품을 고도화할 계획이다. CPO는 스위치 반도체(ASIC) 주변에 광엔진을 배치해 전기신호 이동 거리를 줄이고, 구리 대신 광케이블로 대용량 데이터를 전송하는 기술이다.
인텔, 마이크로LED 칩 패키징 특허 — 유리기판 광인터커넥트 가능성
인텔이 마이크로LED를 유리기판 내부에 실장하고 TGV(Through-Glass-Via)로 전력과 신호를 연결하는 칩 패키징 기술로 미국 특허를 획득했다고 트렌드포스가 보도했다. 특허는 레이저 가공과 구리 전해도금으로 유리기판에 관통홀과 다이 캐비티를 만들고, 질화규소층으로 유리와 폴리머 기판을 접합하는 공정을 설명한다. 인텔은 이 기술이 테스트 진단 표시나 칩 표면의 개인화된 조명 효과에 쓰일 수 있다고 언급했다. 대만 AU옵트로닉스는 최대 10미터 거리의 AI 데이터센터용 마이크로LED 광통신 모듈을 SEMICON Taiwan 2026에서 공개했으며, 두 회사 간 협력 가능성이 거론된다. 다만 특허 자체는 광인터커넥트 시스템을 완성된 형태로 제시하지 않는다.
조지아공대, 강유전체로 광인터커넥트 튜닝 지연 해소 — LLM 학습 개선
조지아공대 연구진이 LLM MoE 학습용 웨이퍼스케일 광인터커넥트를 분석한 기술 논문을 발표했다. 연구는 통신 단계에서 반복적인 열 튜닝으로 인한 지연(stall)이 발생한다고 지적하고, 강유전체 기반 완화 기법을 제안했다. 이 기법으로 튜닝 지연을 없앨 경우 Mixtral 8x7B 학습에서 속도 향상을 얻었다고 보고했다. 논문은 2026년 8월 arXiv에 게재됐다.
