"글라스세라믹"

신도기연, GPU-HBM 3D 패키지 공개 — 글라스세라믹 인터포저 적층

디스플레이 접합장비 업체 신도기연이 10월 15일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 세미콘 웨스트 2026에서 GPU와 HBM을 위아래로 쌓는 3D 패키지 구조를 공개했다. 두께 약 200마이크로미터(μm)의 글라스세라믹 인터포저를 가운데 두고 위에 GPU, 아래에 HBM을 배치했으며, 두 칩은 인터포저에 뚫은 수직 전극으로 연결된다. GPU 위와 HBM 아래에는 각각 수랭 모듈을 붙여 두 칩의 열을 반대 방향으로 배출하도록 설계했다. 전력은 맨 아래 인쇄회로기판(PCB)에서 공급되는 구조다.