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삼성전자, UMC에 DDI 웨이퍼 증산 요청 — 폴더블폰 수요 급증 공급차질
삼성전자가 폴더블 스마트폰 판매량 증가에 따라 OLED 디스플레이 구동칩(DDI) 공급 확대를 추진했으나 차질을 겪고 있다. 대만 경제일보에 따르면 삼성전자는 대만 파운드리 업체 UMC에 DDI 제조용 웨이퍼 1만장 이상의 추가 생산을 요청했다. 그러나 UMC는 생산 여력 부족을 이유로 해당 요청을 받아들이기 어렵다는 답변을 전달한 것으로 전해졌다. 예상보다 많은 폴더블폰이 팔리며 부품 수요가 늘었지만 제조 측 공급 능력이 이를 따라가지 못하는 상황이다.
한미반도체 본딩장비, 대만 파운드리 양산 라인에 첫 진입
한미반도체가 대만 파운드리 기업을 신규 고객사로 확보해 인공지능(AI) 시스템반도체용 패키징(본딩) 장비 공급을 시작했다. 업계에 따르면 한국산 패키징 장비가 대만 파운드리의 양산 퀄(품질인증)을 통과해 실제 라인에 배치된 것은 이번이 처음이다. 계약 상대와 규모는 비공개이며, 공시 의무 기준을 밑도는 물량으로 추정된다. 한미반도체의 지난해 연결 매출은 5767억원으로 코스피에 상장돼 있다.