검색 결과
"데이터 이동"
뉴스
설계·EDA·IP
패키징·후공정
Arteris, 피지컬AI 데이터 이동 최적화 전략 제시
반도체 설계 IP 업체 Arteris의 애슐리 스티븐스 제품관리·마케팅 디렉터가 피지컬 AI 시스템의 데이터 이동 문제를 설명했다. 피지컬 AI는 다양한 컴퓨팅 요소가 실시간 데이터를 처리·분석·판단하면서도 배터리로 오래 작동해야 하므로, 어떤 데이터를 어디서 처리하고 이동을 어떻게 최소화할지가 핵심 과제로 꼽힌다. 그는 코히런트 인터커넥트는 CPU에, 논코히런트 인터커넥트는 AI 가속에 더 적합하다고 설명했다. 이어 엔지니어들이 앞으로 마주할 추가 과제들도 언급했다.
멀티다이 칩렛 시스템, 데이터 이동 문제 다룬 웨비나
EE타임스가 2026년 11월 5일 오전 11시(태평양 표준시)에 멀티다이 시스템의 데이터 이동 문제를 주제로 한 온라인 웨비나를 개최한다고 밝혔다. SoC가 여러 다이로 구성된 멀티다이 시스템으로 진화하면서, 다이 간 인터페이스로 데이터를 전달하는 것만으로는 설계 과제가 해결되지 않는다는 점을 다룬다는 설명이다. 행사 소개에 따르면 아키텍트들은 다이 간 연결 외에 추가적인 고려사항을 검토해야 한다.