시스템반도체·팹리스AMD 헬리온 공개, 에이전트 AI용 CPU·GPU 통합 랙 플랫폼
AMD는 10월 12일 미국 캘리포니아에서 열린 2026 OCP 글로벌 서밋에서 에이전틱 AI를 위한 랙스케일 플랫폼 '헬리온'을 공개했다. 헬리온은 작년 발표한 '헬리오스 AI 랙' 설계를 바탕으로 CPU와 GPU 자원을 워크로드에 맞춰 유연하게 구성할 수 있도록 설계됐다. CPU 전용 랙과 CPU·GPU 통합 랙 구성을 지원하며 냉각 방식도 공랭식과 수랭식 중 선택할 수 있다. CPU 전용 구성 시 AMD 6세대 에픽(베니스) 프로세서 기준 최대 3만 2768개 코어까지 구성할 수 있다. AMD는 시스코, 델테크놀로지스, 폭스콘, HPE, 레노버, QCT, 슈퍼마이크로 등과 협력해 11월부터 헬리온을 공급할 계획이며, 설계 규격을 OCP에 제공해 생태계 확산을 지원한다.
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