"루빈"
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LG CNS, 베라루빈 기반 모듈형 데이터센터로 해외 공급망 진입
LG CNS가 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 인도네시아 자카르타 데이터센터의 전체 임대 물량에 대한 고객 확보를 완료했다고 밝혔다. 유기용 클라우드인프라사업담당 상무는 해당 데이터센터가 11월 초 준공될 예정이며 초기 수익 기반을 마련했다고 설명했다. 회사는 사전제작 모듈형 데이터센터를 활용해 인도네시아 후속 프로젝트와 아시아태평양 지역 진출을 추진하고, 미국 법인과 현지 파트너 협업을 통해 북미·유럽 시장 확장도 모색하고 있다. 엔비디아의 차세대 AI 컴퓨팅 플랫폼 '베라 루빈' 기반 모듈형 데이터센터 역량과 공급망을 활용해 AI 팩토리 서비스도 확대할 계획이다.
HBM4 대역폭 낮춘 엔비디아, 삼성·SK하이닉스엔 공급 여력 확대
엔비디아가 차세대 AI 가속기 플랫폼 '베라 루빈'에 탑재되는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)의 GPU당 대역폭 목표치를 낮췄다. 공식 홈페이지의 베라 루빈 스펙 데이터시트에 따르면 기존 초당 22테라바이트였던 수치가 13% 하향 조정됐다. 업계에서는 최고 사양을 고집해 공급 병목을 자초하기보다 초도 물량과 수율을 안정적으로 확보하려는 전략적 판단으로 풀이하고 있다. 이에 따라 HBM4를 공급하는 삼성전자와 SK하이닉스의 공급 확대 여지가 커질 것이라는 기대가 나온다.
스페이스X, 엔비디아 베라 루빈 칩 임대 — AI 인프라 확충 가속
스페이스X가 400억 달러(약 53조 원) 규모의 GPU 임대 금융 계약을 체결했다. 아폴로가 관리하는 별도 법인이 칩과 서버를 매입해 스페이스X에 임대하는 구조로, 임대 기간은 5년에서 5년 3개월이며 2027년 상반기 장비 도입을 시작해 연말까지 완료될 예정이다. 해당 장비에는 엔비디아의 차세대 '베라 루빈' 칩이 전량 공급된다. 스페이스X의 AI 부문 3분기 매출은 전년 동기 대비 9배 급증했으며, 브렛 존슨 CFO는 AI 인프라 투자금 회수 기간이 1년 미만이라고 설명했다.
메모리(DRAM·NAND·HBM)삼성·SK하이닉스, HBM4 8단 양산 돌입 — 엔비디아 루빈 울트라 공급
삼성전자와 SK하이닉스가 내년 2분기부터 엔비디아에 HBM4 8단 제품을 양산 출하할 계획인 것으로 알려졌다. 두 회사는 현재 HBM4 12단을 주력으로 양산하고 있으며, 당초 엔비디아향 HBM4 8단 공급 계획은 없었으나 올해 3분기부터 논의가 본격화됐다. 엔비디아는 차세대 AI 가속기 '루빈 울트라'에 HBM4E 12단 대신 HBM4 8단과 HBM4E 8단을 병행 탑재하는 방안을 검토 중인데, 이는 12단 적층 구조의 발열과 수율 문제에 따른 것으로 풀이된다. 삼성전자와 SK하이닉스는 8단 제품의 부품·소재 수급과 품질 테스트를 준비하고 있으며, 엔비디아와 별도의 인증 절차를 거쳐야 한다.
엔비디아 오픈쉘, 베라 루빈 랙 탑재 — 에이전트 보안 런타임 구축
엔비디아가 21일(현지시간) 'GTC 2026 베를린'에서 AI 에이전트의 안전한 구축과 운영을 돕는 오픈쉘 레퍼런스 아키텍처를 공개했다. 이는 보안 런타임 소프트웨어 오픈쉘과 엔비디아 하드웨어를 결합한 풀스택 인프라로, AI 에이전트 개발부터 운영 전반을 포괄한다. 대규모 산업 환경에서 AI 에이전트를 격리하고 감시하려는 목적이며, 하드웨어로는 엔비디아 베라 루빈 NVL72 서버 랙이 쓰인다.
프로어시스템즈 다이아몬드 콜드플레이트, 엔비디아 루빈 GPU 냉각 강화
프로어시스템즈가 다이아몬드 소재를 적용한 액체냉각 코드플레이트 신제품 LiquidJet Diamond를 공개했다. 이 제품은 GPU 핫스팟 바로 위에 다이아몬드 웨이퍼로 만든 히트스프레더를 추가해 열을 더 효율적으로 분산시킨다. 회사에 따르면 LiquidJet Diamond는 최대 770 W/cm²의 열점 전력밀도를 처리할 수 있으며, 기존 코드플레이트 대비 GPU 온도를 최대 22도 낮추고 AI 토큰당 처리량을 최대 35% 개선한다고 밝혔다. 프로어시스템즈는 10월 12일부터 16일까지 열리는 OCP 글로벌 서밋에서 엔비디아의 2,300W급 루빈 가속기를 냉각하는 시연을 선보일 계획이다. 다만 회사는 다이아몬드 웨이퍼의 제조·결합 방식과 시연에 양산용 GPU가 사용되는지는 공개하지 않았다.
카운터포인트, HBM4 12단 주력 전망 — 단수 하향설에 반박
카운터포인트리서치는 엔비디아 차세대 GPU '베라 루빈'에 탑재되는 HBM4에서 12단 제품이 주력이 될 것이라고 전망했다. 이는 엔비디아가 HBM 공급사에 주력 사양을 12단에서 8단으로 낮춰달라고 요청했다는 보도, ASIC 진영의 4단 하향 전망과 상반된다. 카운터포인트는 AI 워크로드에서 비용보다 대역폭·용량 확보가 중요하다며 HBM 탑재량 증가세가 이어질 것이라고 봤고, ASIC에서도 4단 제품은 확인되지 않았다고 밝혔다. 이어 메모리 업계 전반에 제기된 HBM 수요 둔화론은 잘못된 정보라고 평가하며, 삼성전자 3분기 잠정실적이 환율 효과로 시장 전망치를 소폭 상회했다고 분석했다.
스페이스X, 엔비디아 루빈 도입 위해 400억달러 부채조달 추진
파이낸셜타임스에 따르면 스페이스X가 엔비디아 AI 프로세서 구매를 위해 400억달러 규모의 부채 조달을 추진 중이라고 보도했다. 은행 대출 100억달러와 투자등급 채권 300억달러를 결합하는 방식이며, 논의는 초기 단계로 거래 성사 여부는 불확실하다. 거래가 성사되면 스페이스X의 xAI가 엔비디아 루빈 세대 하드웨어를 확보하게 되며, 완료 시점은 2027년으로 예상된다. 블룸버그는 아폴로 글로벌 매니지먼트가 조달을 주도하고 핌코 등 일부 대주단이 참여를 논의 중이라고 전했다. 일론 머스크는 xAI의 콜로서스2 클러스터가 엔비디아 GB200 11만개와 GB300 44만개를 보유하고 있다고 밝힌 바 있다.