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해성디에스, 리드프레임 신사업으로 aQFN 진출 — OSAT 공급망 확대
해성디에스가 어드밴스드 쿼드플랫노리드(aQFN)용 리드프레임 시장에 처음 진출한다고 11월 4일 밝혔다. 고객사인 반도체 후공정업체(OSAT)로부터 설비투자비 일부를 지원받아 창원 신제조동에 생산라인을 구축했으며, 내년 상반기부터 공급을 시작할 계획이다. 해당 설비는 2024년부터 구축됐고, 최종 고객인 종합반도체기업(IDM) 두 곳으로부터 제품 승인도 확보했다. 투자한 고객사는 대만 OSAT 업체 ASE로 추정된다.
패키징·후공정해성디에스, 리드프레임·기판·테이프 3종 전시
해성디에스가 인천 송도컨벤시아에서 열린 'KPCA Show 2026'에 참가해 리드프레임, 패키지 기판, 테이프 서브스트레이트 등 반도체 기판 제품을 선보였다. 리드프레임은 반도체 칩을 외부 회로와 연결·지지하는 금속 기판이며, 패키지 기판은 칩과 메인보드 사이 전기 신호를 전달한다. 테이프 서브스트레이트는 얇은 필름 형태 기판으로 디스플레이 구동칩(DDI) 패키징 등에 쓰인다. 해성디에스는 2023년부터 매년 이 행사에 참가해 주요 제품과 기술을 소개해왔다.