패키징·후공정BGA 리워크, 미세 부품 간격 좁아져 가열 방식 재검토
EE타임스는 부품이 작아지고 기판 밀도가 높아지면서 BGA(볼그리드어레이) 리워크 작업에 새로운 열 관리 문제가 발생하고 있다고 보도했다. 초소형 패시브 부품이 리워크 대상 지점에서 1~2mm 거리 이내에 위치하는 경우가 생기면서 작업 시 주변 부품으로의 열 영향을 제어하기가 더 까다로워지고 있다는 것이다. 이에 따라 업계에서는 기존 BGA 리워크용 가열 방식에 대한 재검토가 필요하다는 지적이 나온다.
EE Times영문 원문