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"메모리 병목"
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메모리(DRAM·NAND·HBM)
메모리(DRAM·NAND·HBM)
삼성·SK하이닉스, SEDEX서 AI 메모리 병목 해소 전략 공개
14일 서울 코엑스에서 제28회 반도체대전(SEDEX 2026)이 개막해 지난해보다 70개사 늘어난 300여개사가 참가했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 AI 시스템의 데이터 처리 병목 해소를 주제로 기술 전략을 선보였다. 삼성전자는 메모리·파운드리·첨단 패키징을 결합한 통합 기술을 내세웠고, SK하이닉스는 속도와 용량 요구에 맞춰 메모리 계층을 확장하는 전략을 제시했다.
Xcena, CXL로 메모리 병목 완화 — Hot Chips 2026 발표
한국 스타트업 Xcena가 Hot Chips 2026에서 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 프로토콜을 활용해 메모리에 더 가까운 곳에서 데이터를 처리하는 방식을 소개했다. 메모리 근처에서 연산을 수행하는 개념 자체는 새롭지 않지만, Xcena는 CXL을 활용하면 더 나은 방식을 구현할 수 있다고 주장했다. 이 접근은 데이터 이동을 줄여 메모리 병목 문제를 완화하는 데 초점을 맞추고 있다.