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삼성전자 모뎀칩 2나노 전환, 4나노는 HBM 베이스다이로 재편
삼성전자 시스템LSI사업부가 외장형 5G 모뎀 M2800 시리즈의 제조 공정을 2나노로 결정했다. 기존 4나노로 생산하던 외장 모뎀 공정을 2나노로 전환하는 것이다. M2800은 2028년 출시될 갤럭시S28 시리즈에 탑재될 예정이며, 차세대 엑시노스 2800과 투칩 형태로 적용된다. 모뎀 공정이 2나노로 전환되면서 여유가 생기는 4나노 생산능력은 고대역폭메모리(HBM) 베이스다이 중심으로 재편되고 있다. 올해 4나노로 제조된 모뎀 M2700은 MX사업부의 테스트를 통과한 것으로 전해졌다.
6G 코어망 AI 통합 방식, 3GPP서 노선 갈려 — 모뎀 설계까지 번져
옴디아는 3GPP에서 진행 중인 6G 코어망 표준 논의를 분석해 AI 기능 구현 방식을 두고 3개 방향이 경쟁한다고 전했다. 노키아, 버라이즌, 퀄컴, 에릭슨 등은 기존 5G 서비스 기반 아키텍처를 유지하며 별도 AI 도메인을 두는 방식을 지지하고, NTT도코모·삼성전자·LG전자 등은 AI 기능을 6G 네트워크 기능에 직접 통합하는 방식을 제시했다. 화웨이와 ETRI, 이화여대 등은 AI 에이전트를 네트워크 절차 자체에 깊이 통합하는 보다 과감한 구조를 지지한다. 17개 통신사는 마드리드 회의를 앞두고 투자 보호와 점진적 전환을 요구하는 공동 입장문을 냈다. 옴디아는 두 방향의 통합이 가장 가능성 있는 결론이라고 평가했다.