"무라타"
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무라타·이비덴 설비투자 확대, MLCC·FC-BGA 공급망 경쟁 격화
일본 MLCC 1위 무라타제작소가 2026회계연도 설비투자 계획을 기존보다 5.9% 상향하고, 향후 5년간 MLCC 생산능력 확대에 투자하겠다는 계획을 발표했다. AI 서버용 MLCC는 일반 서버 대비 훨씬 많은 탑재량이 필요해 수요가 늘고 있다. FC-BGA 1위 이비덴도 일본 기후현 가마 공장에 신규 투자를 결정했으며, 2029년부터 순차 가동해 CPU용 고성능 FC-BGA를 양산할 계획이다. 삼성전기와 LG이노텍도 MLCC·FC-BGA 분야에서 국내외 공장 증설을 진행하고 있다.
패키징·후공정무라타 CPO 기술 공개, AI 데이터센터 광인터커넥트 경쟁 가세
무라타가 AI 데이터센터용 공동패키징광학(CPO) 기술 로드맵을 공개했다. 이는 지난 3월 광통신 전시회 'OFC 2026'에서 처음 소개한 CPO 솔루션의 개발 방향을 구체화한 것이다. 광변조기, 패키지기판, 배선 기술 등 3개 축을 중심으로 2032년까지 전기·광학·열 기능을 통합한 광인터커넥트 제품을 고도화할 계획이다. CPO는 스위치 반도체(ASIC) 주변에 광엔진을 배치해 전기신호 이동 거리를 줄이고, 구리 대신 광케이블로 대용량 데이터를 전송하는 기술이다.
디캠프-무라타, 국내 딥테크 스타트업 일본 진출 피칭 개최
디캠프가 한국무라타전자와 공동 운영한 '스타트업 OI 교토 딥테크' 최종 프라이빗 피칭이 9월 16일 디캠프 선릉에서 열렸다. 일본 무라타제작소 본사와 한국무라타전자 관계자 20여명이 참석했으며, 6월 선발된 나노람다코리아·누빈다·리하이·리피즈 로보틱스·뷰런테크놀로지·오션스바이오·제이제이엔에스·지노랩·택로봇 등 9개사가 약 2개월간 액셀러레이팅을 거쳐 협업 모델을 발표했다. 심사 결과 리피즈 로보틱스와 오션스바이오가 우수 기업으로 공동 선정됐다. 디캠프와 한국무라타전자는 향후 기술실증·기술이전·공동사업화 등 후속 협력을 진행할 방침이다.
장비·소재·부품무라타 iPaS, AI 전력기판 일체화로 소자 넘어 확장
일본 무라타가 AI 반도체용 전력기판 'iPaS'를 내년 양산한다고 밝혔다. AI 반도체를 개발하는 빅테크가 주요 고객이며, MLCC와 실리콘커패시터 등 수동소자 중심에서 기판형 제품으로 AI 전력 솔루션을 확대하는 행보다. 무라타는 인천 송도컨벤시아에서 열린 'KPCA Show 2026'에서 iPaS를 전시했다. iPaS는 개별 커패시터나 인덕터를 기판에 실장하는 대신 해당 기능을 초소형 다층기판과 일체화한 제품이다.
