시스템반도체·팹리스인텔 문레이크, N시리즈 후속 거론 — 효율코어 4개뿐 루머
유출자 Jaykihn에 따르면 인텔의 차세대 저전력 칩 '문레이크'는 성능코어 없이 저전력 효율(LP-E) 코어 4개로만 구성될 것으로 보인다. TDP는 6W에서 15W 사이로 제시됐으며, 칩 레이아웃은 와일드캣레이크처럼 효율코어가 별도 영역에 배치되는 구조로 추정된다. 이 사양은 울트라 저가형 노트북과 미니PC에 쓰이는 기존 N시리즈 칩의 후속으로 보이며, 출시는 2028년으로 예상된다. 클럭 속도는 아직 공개되지 않았다.
Tom's Hardware영문 원문