"미라이즈테크놀로지"

보스반도체, 미라이즈와 차량용 칩렛 연결기술 협력

보스반도체가 일본 미라이즈테크놀로지와 자동차용 칩렛 연결 기술 개발을 협력한다고 10월 7일 밝혔다. 보스반도체는 미라이즈테크놀로지의 자동차용 연구개발(R&D) 프로젝트를 지원하며, 자동차용 시스템온칩(SoC)과 칩렛 설계 경험을 제공한다. 협력 기간과 규모는 공개되지 않았다. 칩렛은 한 반도체에 들어가는 기능을 여러 개의 작은 칩으로 나눠 제작한 뒤 하나로 연결하는 기술로, 수율과 비용 효율을 높이고 성능과 기능을 확장할 수 있다. 그간 칩렛은 그래픽처리장치(GPU) 등 크기가 큰 반도체에 주로 적용돼 왔다.