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에너지기술연구원, CVD로 맞춤형 촉매 제조 — 에틸렌 수율 29배 향상
한국에너지기술연구원 김희연 책임연구원 연구팀이 미국 브룩헤이븐국립연구소, 서울대, 일본 국립재료과학연구소와 함께 반도체 공정인 화학기상증착(CVD)을 촉매 제조에 접목해 원자 단위로 구조를 제어하는 기술을 개발했다. 연구팀은 망간(Mn) 입자 표면에만 텅스텐(W) 원자를 선택적으로 증착해 메탄을 에틸렌으로 전환하는 촉매를 만들었다. 실험 결과 촉매 활용률은 기존 액상법 대비 약 28%에서 82%로, 메탄 전환율은 6.9%에서 51.7%로 높아졌고 에틸렌 수율은 0.9%에서 26.0%로 상승했다. 800도에서 180시간 운전해도 원자가 뭉치지 않아 안정적인 성능을 유지했으며, 연구팀은 기술성숙도를 시제품 단계인 4단계로 평가했다. 연구 결과는 국제학술지 케미컬 엔지니어링 저널에 게재됐다.
LS일렉트릭, 반도체 공정자동화 해외 진출 추진
LS일렉트릭이 삼성전자, SK하이닉스 등에 배전반 같은 전력기기 공급에는 성공했지만, 반도체 공정 자동화 분야에서는 일본 기업의 벽을 넘지 못하고 있다. 업계에 따르면 LS일렉트릭은 미국과 동남아 등 해외 시장에서 반도체 공장 자동화 사업 확대를 추진 중이다. 수년 전부터 반도체 물류장비인 천장주행식 무인반송차(OHT)용 제어·구동부품 시장 진입을 시도해왔다. 모션컨트롤러와 서보드라이브, 모터 등 제품군을 갖췄지만 국내 공급 실적은 미미한 상황이다.
IBS, 0.7nm급 모듈형 트랜지스터 개발 — 2차원 반도체 공정 혁신
IBS 조문호 반데르발스 양자 물질 연구단장 연구팀이 2차원 반도체를 구성하는 원자를 선택적으로 치환해 하나의 박막에 반도체·절연체·준금속 영역을 구현하는 0.7nm급 모듈형 트랜지스터 제작 기술을 개발했다. 연구진은 p형 반도체인 이셀레늄화텅스텐을 이용해 셀레늄 원자층만 선택적으로 바꾸는 방식으로 반도체·절연막·전극 접합층을 한 박막에 구현했다. 금속-반도체 접합의 에너지 장벽은 35.5meV로 낮아졌고, 스위칭 성능을 나타내는 게이트 전압 변화량은 61.3밀리볼트로 상온 이론적 최솟값에 근접했다. 온오프 전류 비율은 1000만 배 이상이며, 절연막의 등가산화막두께는 1나노미터 미만을 달성했다. 연구 결과는 16일 국제학술지 '사이언스'에 게재됐다.
위앤유텍, SK하이닉스 반도체 공정에 AI 데이터 플랫폼 적용
AI 분석·검색 솔루션 업체 위앤유텍이 2026년 10월 6~8일 서울 코엑스 'AI 페스타 2026'에서 엘라스틱 에이전틱 AI 플랫폼을 전시했다. 이 플랫폼은 데이터 수집부터 저장, 검색, 분석, 시각화, 자동화까지 지원하며 위앤유텍은 객체 스토리지 '민IO', 생성형 AI 플랫폼 '업스테이지'와 연계해 문서 파싱부터 챗봇, 보고서 생성까지 가능하다고 설명했다. 위앤유텍은 SK하이닉스와 반도체 공정 생산 자동화 시스템의 APM·메트릭·로직 통합 수집, 실시간 모니터링, 머신러닝 기반 이상탐지 사례를 성과로 제시했다. 위앤유텍의 고객에는 삼성전자, 기아, 현대자동차, KB캐피탈, 한국은행, 카카오 등도 포함된다고 밝혔다.
정책·수출통제·보조금정부 K-GX 전략 발표, 반도체 공정가스 저탄소 전환도 포함
정부가 7일 대한상공회의소에서 2035년까지 10년간 1000조원을 투입하는 '한국형 녹색대전환(K-GX)' 전략을 발표했다. 철강·석유화학·시멘트·반도체·디스플레이·정유 등 온실가스 다배출 업종의 공정을 탈탄소 공정으로 전환하는 방안이 포함됐으며, 반도체·디스플레이 업종은 주요 공정가스를 저지구온난화지수(GWP) 물질로 대체하는 기술개발을 추진한다. 전기차·배터리·태양광·풍력·SMR·전력기기·전력반도체·히트펌프·수소·CCUS 등 10대 녹색산업 육성도 함께 제시됐다. 재원은 재정 200조원과 기후금융 790조원 이상으로 구성된다.
어플라이드-인텔, AI칩 공정·3D패키징 공동연구 착수
어플라이드 머티어리얼즈가 인텔과 AI 반도체용 차세대 트랜지스터, 인터커넥트, 첨단 패키징 기술 개발을 위해 협력한다고 6일(현지시간) 밝혔다. 양사는 트랜지스터와 배선 공정부터 칩을 수직으로 쌓는 3D 적층 기술까지 공동 연구를 진행한다. 연구 거점은 어플라이드의 미국 실리콘밸리 EPIC 센터와 인텔의 오리건주 힐스보로 연구개발 캠퍼스다. 이를 통해 기술 상용화 시점을 앞당긴다는 계획이다.
엑사원 태뷸러·옴니 인스펙트 공개 — 반도체 공정 예측·불량검사 응용
LG AI연구원이 14일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 'LG AI 토크 콘서트 2026'을 열고 제조·금융·과학 분야 특화 AI를 공개했다. 제조 분야에서는 공정 변화를 예측하는 '엑사원 태뷸러'와 재학습 없이 불량을 판별하는 '엑사원 옴니 인스펙트'를 소개하며 자율형 공장 구현 방침을 밝혔다. 과학 분야에서는 물질 설계·합성 예측 AI '엑사원 디스커버리'를, 금융 분야에서는 여러 AI 에이전트가 협업하는 '엑사원 비즈니스 인텔리전스'를 발표했다. 연구원은 2020년 설립 이후 100건이 넘는 산업 난제를 해결했으며 논문 368편, 특허 1080건을 출원했다고 밝혔다.
뉴로클, 비전검사 SW에 인텔 오픈비노 연동 — 반도체 공정 엣지 확장
산업용 AI 딥러닝 비전 소프트웨어 기업 뉴로클의 이홍석 대표는 고객·공정마다 새로 개발하던 AI 대신 표준 툴킷을 제공해 개발 효율을 높이겠다는 취지로 2019년 회사를 창업했다고 밝혔다. 뉴로클은 노코드 학습 소프트웨어 'Neuro-T', 실시간 구동 런타임 'Neuro-R', 장비 내장형 학습 모듈 'Neuro-T Engine'으로 제품군을 구성하며 반도체·2차전지·자동차 등 제조 현장에 적용하고 있다. 이달 중 출시 예정인 Neuro-T·Neuro-R 5.0에는 비전언어모델(VLM)을 활용한 프롬프트 레이블러와 회전 객체 검출 모델이 추가되며, 인텔 오픈비노 연동으로 CPU·GPU·NPU 등 다양한 연산장치 지원 범위를 넓힌다. 이 인터뷰는 K-AI PARTNERSHIP 참여 기업을 조명하는 '테크42'의 K-AX 시리즈 기사로 소개됐다.
