"반도체 시장"
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글로벌테크놀로지, TSO 구동 기술로 중화권 전장반도체 시장 공략
글로벌테크놀로지(GT)가 11월 3일부터 5일까지 중국 선전에서 현대모비스, 중국 DR그룹과 함께 'GT 테크 심포지엄 2026'을 연다. 오스트리아 디스플레이 기업 트라이라이트도 참가하며, GT는 중화권 고객사에 전장·디스플레이 제품군을 선보인다. 핵심은 하나의 채널로 여러 LED를 제어해 구동 IC 수를 3분의 1 수준으로 줄이는 독자 기술 '시분할 구동(TSO)'으로, 이를 적용한 차량용 LDI와 현대모비스와 공동 개발한 무드램프 LED 'ID804', CAN FD 트랜시버 등을 전시한다. GT는 시분할 LDI를 2027년 양산할 계획이다. 현대모비스는 자체 차량용 반도체 제품군을 전시하고 트라이라이트와 협력한 노면 도어 프로젝션 기술도 시연한다.
국내 반도체 생태계SK하이닉스, 미국에 사장급 조직 신설 — AI 반도체 시장 대응
SK그룹은 10월30일 임시 수펙스추구협의회를 열고 각 멤버사 이사회에서 결정된 2027년 사장단 인사 사항을 공유했다고 밝혔다. SK하이닉스는 안현 개발총괄(CDO) 사장에게 미국 현지에 신설되는 사장급 조직을 맡기는 인사를 발표했다. 이는 미국 등 글로벌 반도체 시장 대응을 강화하기 위한 조치로 소개됐다. 반면 SK이노베이션을 비롯한 에너지 계열사는 기존 경영체제를 유지하면서 전문성을 갖춘 실무형 인재를 전진배치해 조직 쇄신을 이어가기로 했다.
시스템반도체·팹리스Axera ADAS칩 리프모터 탑재, 유럽 차량용 반도체 시장 진출
중국 팹리스 기업 액시라(Axera)의 지능형 주행(ADAS) 칩이 리프모터(Leapmotor)의 신형 글로벌 소형 전기 해치백에 탑재돼 유럽 시장에 진입했다. 해당 칩은 글로벌 시장을 겨냥해 설계된 제품으로, 액시라의 해외 자동차 시장 확대 전략에서 주요 사례로 소개됐다. 회사는 이번 탑재를 자사의 국제 자동차 부문 확장에서 중요한 진전으로 평가했다.
인피니언, 로봇손용 MCU·전력반도체로 휴머노이드 시장 공략
인피니언이 산업용·차량용 반도체 분야에서 쌓은 기술력을 바탕으로 휴머노이드 로봇의 핵심 부품인 '로봇 손' 반도체 시장에 진출한다. 주력 제품은 마이크로컨트롤러(MCU), 전력반도체, 촉각 센서다. 인피니언의 사라 우 담당자는 10월 16일 서울 코엑스에서 열린 반도체대전(SEDEX) 2026 부대행사 '휴머노이드를 만드는 반도체'에서 이러한 로봇용 반도체 솔루션을 소개했다. 휴머노이드 손은 사람 손처럼 손가락과 관절을 각각 정밀하게 제어해야 하며, 잡는 물체에 따라 쥐는 힘도 다르게 조절해야 한다.
장비·소재·부품AMEC, SK키파운드리와 매그나칩에 전력반도체용 MOCVD 테스트
중국 장비기업 AMEC(중웨이반도체)가 SK키파운드리, 매그나칩과 전력반도체용 핵심 제조장비 테스트에 돌입한 것으로 16일 파악됐다. 테스트 대상은 유기금속화학증착(MOCVD) 장비로, 탄화규소(SiC)·질화갈륨(GaN) 등 차세대 전력반도체의 박막 형성 공정에 주로 쓰인다. AMEC은 중국 MOCVD 시장에서 점유율이 높지만 한국 시장 입지는 미미했고, 삼성전자·SK하이닉스의 국내 팹에는 장비를 공급하지 못하고 있다. 다만 SK하이닉스가 인텔 낸드 사업부 인수로 양수한 중국 다롄 공장에는 AMEC 제품이 납품되고 있으며, SK키파운드리는 올 상반기 신규 고객사로부터 1200V SiC 모스펫 개발을 수주한 바 있다.
SEMI, 반도체 시장 1조달러 돌파 — 예상보다 4년 빨라
세미콘웨스트 2026 개막 행사에서 조 스토쿠나스 SEMI 아메리카 사장은 2026년 1~8월 글로벌 반도체 시장 누적 매출이 처음으로 1조달러를 넘어선 것을 기념해 건배를 제의했다. 아짓 마노차 SEMI 회장 겸 CEO는 2017년 취임 당시 반도체 시장이 2030년에 1조달러 규모로 성장할 것이라고 전망했다. 실제 시장은 그 예상보다 약 4년 이른 2026년에, 연간이 아닌 1~8월 8개월 만에 1조달러를 넘어섰다.
알박, AI 반도체 각형기판 패키지장비 2028년 대응
일본 진공장비 업체 알박이 AI 반도체 후공정용 첨단 패키지 장비 개발에 나선다. 기요타 준야 알박 사장은 닛케이와 인터뷰에서 AI 수요로 사업 기회가 열리는 영역으로 첨단 패키징을 꼽고, 차세대 대형 각형 기판용 제조장치를 2028년 시점에 맞춰 대응하겠다고 밝혔다. 구체적인 고객사와 수주 규모는 언급하지 않았다. 알박은 1952년 일본진공기술로 출발해 가나가와현 지가사키에 본사를 둔 진공 장비 회사다.
쎄미하우 전력반도체 설계사, 소부장 으뜸기업 6기 선정 — 팹리스 육성
전력반도체 설계(팹리스) 기업 쎄미하우가 산업통상부가 추진하고 한국산업기술기획평가원(KEIT)이 주관하는 '2026년도 소재·부품·장비(소부장) 으뜸기업' 6기에 선정됐다. 소부장 으뜸기업은 핵심 전략기술 분야에서 기술력과 성장 가능성을 지닌 소부장 기업을 글로벌 대표기업으로 육성하는 제도다. 쎄미하우는 정부 지원을 바탕으로 독자 기술력을 고도화해 글로벌 경쟁력을 갖춘 기업으로 도약할 계획이라고 밝혔다. 쎄미하우는 고효율 고전압 수퍼정션(SJ) 금속산화물 반도체 전계효과 트랜지스터(MOSFET) 등을 설계하는 기업이다.
