"반도체 제조"
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AI 칩 수요 확대, 반도체 제조·패키징 기술 대응이 관건
EE Times는 AI 칩에 대한 수요 증가가 반도체 설계 발전을 이끌고 있다고 전했다. 다만 이런 설계가 실제 상업화로 이어지려면 반도체 제조와 패키징 기술이 이를 뒷받침할 수 있어야 한다고 지적했다. 매체는 이 과정에서 잘 드러나지 않는 영역들이 존재한다고 언급했다. 기사는 소재 단계부터 이어지는 제조 전반의 변화를 다룬다고 밝혔다.
할로와-ALT 업무협약, 반도체 제조현장에 피지컬AI 적용
과기정통부와 NIPA가 코엑스에서 개최한 '2026 지역AX 브릿지 @KOREA' 행사에서 지역 강소기업들이 해외 바이어와 업무협약을 맺는 성과를 냈다. 이 중 공간 운영 플랫폼 기업 할로와는 반도체 제조 인프라를 갖춘 ALT와 업무협약을 체결했다. 양사는 협약을 통해 반도체 제조공간 내 작업자·설비·공정 상태를 AI로 인식하고 스마트공장을 고도화하며, 이동형 로봇과 연계한 로봇 오케스트레이션 및 휴머노이드 적용 등 피지컬AI 기반 지능화를 추진하기로 했다. 행사에는 유스테이션, 엑시온랩스, 달구 등 다른 분야 지역 기업들도 참여해 각각 해외 업무협약을 맺었다.
제너셈 쏘 싱귤레이션 장비, 글로벌 반도체사에 단독 공급
국내 반도체 후공정 장비업체 제너셈이 AI 비전과 딥러닝 비전을 결합한 쏘 싱귤레이션 장비 'GVISION AI+'를 매출 기준 세계 3위권의 글로벌 반도체 제조사와 그 후공정 협력사에 단독 공급한다. 이 고객사는 올해 3분기 해당 장비를 양산에 적용한 것으로 확인됐다. 내년부터 이 고객사 생태계에 새로 들어가는 쏘 싱귤레이션 장비는 모두 제너셈 제품으로 채워질 예정이다.
세미콘웨스트 2026 개막, AI 시대 반도체 제조 화두
SEMICON West 2026이 미국 샌프란시스코 모스코니 센터에서 개막했다. SEMI 최고경영자 아지트 마노차는 개막 기조연설에서 반도체 산업이 조 달러 규모 산업이 되었다고 밝혔다. 이번 행사에서는 AI 시대의 반도체 제조 기술과 함께 업계 인력 양성 문제가 주요 주제로 다뤄졌다.
반도체 제조현장 데이터 오케스트레이션, 설비·시스템 통합 모색
EE Times는 데이터 오케스트레이션이 반도체 엔지니어링팀에게 기존 인프라를 교체하지 않고도 분산된 장비, 시스템, 데이터를 통합할 수 있는 실질적인 방법을 제공한다고 전했다. 이를 위해 연결된 실행 계층(execution layer)을 구축하는 접근을 소개하는 내용이다. 기사는 이러한 접근을 차세대 반도체 기업의 기반으로 제시하고 있다.
국내 반도체 생태계램리서치, 한국산 챔버 생산 15,000대 돌파 — 장비 공급망 비중 확대
램리서치가 8일 국내에서 처음으로 ‘램리서치 서플라이어 심포지엄 코리아’를 열고 한국에서 생산한 반도체 제조용 챔버 15,000호기를 출하했다고 밝혔다. 이 자리에서 램리서치는 지난해 국내 협력사로부터 1조 원 이상을 조달했다고 소개했다. 또 유망 스타트업을 발굴·육성하기 위한 한국 전용 전략적 반도체 벤처투자 펀드를 출범한다고 발표했다. 행사에는 국내 협력사, 고객사, 파트너사, 정부 관계자가 참석해 차세대 반도체 산업 성장을 뒷받침할 생태계 협력 강화 방안을 모색했다.
어플라이드-인텔, 차세대 반도체 제조 기술 협력
장비·소재·부품코그넥스 In-Sight 1750, 웨이퍼 추적성 강화용 비전 솔루션
코그넥스가 반도체 웨이퍼 및 패널 식별을 위한 차세대 시스템 'In-Sight 1750 Series'를 출시했다고 발표했다. 이 제품은 AI 기술과 첨단 이미징, 전용 조명을 결합해 판독이 어려운 웨이퍼·패널 마킹을 안정적으로 인식하도록 설계됐다. 회사는 이를 통해 제조업체의 추적성 개선과 생산 중단 감소를 지원한다고 밝혔다. 기존 In-Sight 1740 사용자를 고려해 작업 변환과 업그레이드가 가능하도록 설계됐으며, 웹 기반 설정 환경과 판독 로그 기능도 제공한다.
