"발열"
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비윈 M560, D램 없는 PCIe 5.0 SSD로 발열·전력 효율 입증
Tom's Hardware가 비윈(Biwin)의 2TB SSD 'M560'을 리뷰했다. 이 제품은 SMI의 SM2504XT 컨트롤러를 탑재한 DRAM-less(D램 없는) PCIe 5.0 SSD로 HMB 방식을 사용하며, 낸드는 키오시아의 218단 BiCS8 TLC다. 순차 읽기 11,000MB/s, 순차 쓰기 10,000MB/s이며 랜덤 읽기·쓰기 모두 최대 1,700K IOPS를 지원한다. 전력 소모는 평균 약 4W 수준으로 낮아 발열 관리에 유리하다고 매체는 평가했다. 보증은 5년이며 1TB와 2TB 두 용량으로만 출시된다.
CFET 4단 적층 구조, 자기발열·기생RC로 스케일링 한계 직면
독일 뮌헨공대(TU Munich)와 인도공과대학 칸푸르(IIT Kanpur) 연구팀이 멀티티어 CFET 설계의 자기발열(SHE)과 기생 효과를 분석한 논문을 발표했다. 연구팀은 나노시트 소자를 수직으로 쌓는 4단 CFET 구조와 기존 2단 CFET 구조를 실험 측정값에 맞춰 보정한 TCAD 모델로 비교했다. TCAD 시뮬레이션을 통해 자기발열로 인한 열 분포와 온도 프로파일을 분석하고, MOL·BEOL 인터커넥트를 포함한 3차원 CMOS 인버터 모델에서 기생 RC 네트워크를 추출했다. 이 연구는 IEEE Journal on Exploratory Solid-State Computational Devices and Circuits에 게재됐다.
히트비트 비트워터, 비트코인 채굴칩 발열로 전기온수기 가열 대체
미국 히트비트가 전기온수기의 발열 장치를 비트코인 채굴 칩으로 대체한 부품 '비트워터'의 예약 판매를 시작했다. 발열 장치에는 채굴용 반도체 칩 20개가 탑재돼 연산 과정에서 발생하는 열을 온수 가열에 활용한다. 기존 온수기의 하단 발열 장치만 교체하면 되며 상단 발열 장치와 온도 조절기는 그대로 유지된다. 최대 소비전력은 600W이며, 와이파이로 물 온도와 채굴 상태를 확인할 수 있다. 채굴 수익은 비트코인 시세와 전체 네트워크의 채굴 난이도에 따라 달라지며, 배송 대상은 미국과 캐나다로 제한된다.
SK하이닉스, iHBM 소부장 협의 개시 — HBM 발열 해소 기술 준비
SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)의 발열을 줄이는 차세대 기술 'iHBM'의 적용과 생산 준비를 위해 국내외 소재·부품·장비(소부장) 협력사와 협의에 착수했다. 업계에 따르면 SK하이닉스는 iHBM 기술 고도화, 실제 제품 적용, 양산 계획 등을 소부장 업체들과 논의한 것으로 전해졌다. 이는 HBM 시장 경쟁이 치열해진 가운데 AI 메모리 분야에서 앞서나가기 위한 움직임으로 풀이된다.
클로드 코드, 맥 채굴 악성코드 탐지 — 애플 실리콘 CPU 발열 원인 규명
개발자 'UntilHEX'가 맥 온도 모니터링 앱을 만들다가 코딩 에이전트 클로드 코드로부터 경고를 받았다. 클로드는 xmrig라는 암호화폐 채굴 악성코드가 CPU를 1175%(약 12개 코어) 사용 중이며 CPU 온도가 112도까지 올랐다고 알렸다. 이 악성코드는 8월 29일경 시스템 시작 항목에 등록된 것으로 파악됐다. 클로드는 파일을 임의로 삭제하지 않고 사용자 동의를 받은 뒤 채굴 프로그램을 중지하고 격리 폴더로 옮겼으며, 이후 맬웨어바이트 검사로 제거 여부를 확인했다.
장비·소재·부품RTX 5090, 쿼드 8핀 전력 변환 킷 등장 — 16핀 커넥터 발열 분산
레딧 사용자 DallasGrave가 Nvidia GeForce RTX 5090 등에 쓰이는 16핀(12VHPWR·12V-2x6) 전력 커넥터의 발열 문제를 겨냥한 쿼드 8핀 전력 변환 킷을 공개했다. 이 킷은 그래픽카드 위에 직접 장착되며 PCB 전력 레일에 납땜한 커스텀 하니스를 통해 16핀 연결을 우회하고, 전력을 4개의 일반 8핀 PCIe 커넥터로 분산시킨다. 8핀 커넥터 4개를 합치면 16핀과 동일한 최대 600W를 감당하면서도 핀당 전류 부담은 절반 수준으로 줄어든다고 설명했다. 제작자는 션트 모드로 800W까지 테스트했다고 주장했으며, RTX 5090 외 다른 모델과 Founders Edition용 버전도 양산을 준비 중이라고 밝혔다. 다만 공식 출시일과 가격, 설치 방법은 아직 공개되지 않았다.
HBM 적층·3D-IC 확산에 발열이 설계 변수로 부상
Synopsys, Silvaco, Vinci, Keysight EDA, Siemens EDA의 전문가들이 설계자동화콘퍼런스(DAC)에서 전압, 타이밍, 저항, 전력, 온도를 함께 고려해야 하는 설계 복잡성을 논의했다. 패널은 전압을 낮추면 발열은 줄지만 타이밍과 성능이 저하되는 상충 관계가 있어 타이밍·열·전력 공급을 함께 최적화하는 루프가 필요하다고 지적했으며, 아직 이를 한 번에 처리하는 도구는 없다고 밝혔다. 전류가 흐르면 온도가 오르고 저항이 변하는 등 열과 전기적 특성이 서로 얽혀 있다는 점도 지적됐다. 패널은 하이브리드 본딩과 나노미터급 TSV 등의 발전에 힘입어 3D-IC가 결국 실현될 것이라고 전망했고, 스택형 인터쿨러나 유체 순환 같은 소재·냉각 기술에 대한 투자 필요성도 언급했다.
아이폰 듀오, 힌지 속 흑연 냉각 파이프로 A20 프로 발열 제어
애플은 폴더블폰 아이폰 듀오의 발열 문제를 해결하기 위해 힌지 내부를 지나는 유연한 흑연 냉각 파이프와 '메탈 오버 폼'이라 불리는 신소재를 증기 챔버에 적용했다고 밝혔다. 아이폰 듀오와 아이폰18 프로에 탑재된 A20 프로 칩은 스마트폰용 애플 실리콘 중 처음으로 2나노 공정을 적용했으며, 내·외부 디스플레이 동시 구동을 위해 두 번째 디스플레이 엔진도 추가됐다. 애플 엔지니어들은 이 열 설계가 반복적인 접힘 동작에도 열전도성과 구조적 안정성을 유지하도록 개발됐다고 설명했다. 사전 예약은 10월 16일, 정식 출시는 10월 23일로 예정돼 있다.