"방산"
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휴비스, 항공우주·방위산업용 신소재 공동개발 협약
화학 섬유 소재 기업 휴비스가 한국섬유스마트공정연구원(PROI)에서 열제어·단열 기술 기업 하이낸드, PROI와 3자 업무협약을 체결했다고 11월 4일 밝혔다. 협약은 11월 3일 PROI에서 이뤄졌으며, 우주항공·방위산업 분야의 고기능성 소재 수요에 대응하기 위한 협력이다. 이들은 우주항공 의류, 초극한 단열 소재, 전략 물자 방산 소재 등 첨단 산업용 소재 기술을 공동 개발할 계획이다. 협력 범위는 소재뿐 아니라 부품, 공정, 장비까지 아우른다.
정책·수출통제·보조금방산기술보호·보안협의회, AI 기반 선제 보안체계 전환 촉구
황인봉 방산기술보호·보안협의회장은 23일 서울 용산구 국방컨벤션에서 열린 '2026 AI기반 방산기술보호 컨퍼런스'에서 AI를 이용한 공격에는 AI 기반 지능형 탐지와 대응이 필요하며, 사후 대응에서 벗어나 위협을 사전에 차단하는 능동적 보안 체계로 전환해야 한다고 말했다. 행사는 방산기술 보호, 드론과 대드론, 문서·사이버 보안을 주제로 3부에 걸쳐 진행됐다. 에브리존은 한국인터넷진흥원 자료를 인용해 올해 상반기 랜섬웨어 신고가 전년 동기보다 76% 이상 늘었다고 밝혔고, 데이터소프트나우는 미국 CMMC 제도가 국내 방산 하도급업체에도 적용될 수 있어 대비가 필요하다고 짚었다. 삼성SDS는 N2SF 기반 방산 클라우드 보안 로드맵을 발표했다.
시장·실적·공급망SKAI, AI워크스테이션으로 조선·방산·제조 공략 확대
스카이월드와이드(SKAI)가 2023년 AI인프라본부 출범 이후 3년간 AI 인프라 사업에서 누적 매출 508억원을 기록했다고 밝혔다. AI 워크스테이션을 중심으로 조선·방산·제조·방송 등으로 고객 기반을 넓혔으며, 조선 분야 선박 인증용 워크스테이션과 DB 이중화 서버, 방산용 보안 특화 워크스테이션, 제조 현장용 엣지 AI 워크스테이션 등을 공급했다. KBS AI 전용 TV 스튜디오에도 서버와 워크스테이션을 납품했다. 레노버 글로벌 파트너 프로그램의 공식 인증 파트너이자 티어-1 리셀러로 활동하며, 향후 자체 솔루션과 하드웨어를 결합한 어플라이언스 형태로 사업을 확대해 데이터·AI 기술·컴퓨팅 인프라를 아우르는 'AI 풀스택' 구조를 구축할 계획이라고 밝혔다.
국내 반도체 생태계KTL 신임 원장 김선기 취임, 반도체 등 시험인증 역량 확대
김선기 한국산업기술시험원(KTL) 신임 원장이 9월30일 취임식에서 국정과제와 연계해 K-방산·미래 모빌리티·AI·반도체 등 첨단 산업기술분야의 시험인증 역량을 확보하겠다고 밝혔다. 그는 올해 KTL 창립 60주년과 독립법인 출범 20주년을 맞아 미래 성장산업 선도, 기업의 글로벌 시장 진출 지원, 공공기관 책무 강화를 핵심 방향으로 제시했다. 전 세계 60여 개국 190여 개 기관과의 글로벌 협력체계를 고도화하고 중남미·아세안·중동 등 신흥시장과의 협력도 확대할 계획이라고 말했다. 김 원장은 행정고시 41회 출신으로 산업통상자원부 등에서 약 28년간 산업·통상·에너지 정책 업무를 담당했다.
블루시그넘 R&D 지원 선정, 나우로보틱스는 방산 로봇 도전
중소벤처기업부는 블루시그넘을 헬스케어 분야 딥테크 팁스에 선정해 향후 3년간 최대 15억원의 R&D 자금을 지원하기로 했다. 블루시그넘은 이 자금으로 표정 인식(FER)과 음성 감정 분석(SER)을 결합해 단말기 내부에서 처리하는 온디바이스 정서인식 AI를 개발한다. 와디즈파트너스는 포항·경주·영덕·울진·울릉 등 환동해 지역 소셜벤처 10개사를 발굴하는 스케일업 프로그램을 시작했으며 이 중 최소 1개사에 1억원 이상을 직접 투자할 계획이다. 나우로보틱스는 임시주주총회를 열어 군사용 로봇과 군수 MRO 사업을 정관에 추가하기로 하고, 산업용 로봇 기술을 국방 분야로 확장한다.
국내 반도체 생태계대전 소부장 특화단지로 선정, 방위산업 부품 국산화 탄력
대전시는 산업통상자원부가 주관한 '제3기 소재·부품·장비 특화단지' 공모에서 대전이 방산 분야 소부장 특화단지로 선정됐다고 18일 밝혔다. 특화단지는 죽동산업단지와 대덕테크노밸리 등을 포함한다. 대전시는 그동안 축적한 국방 연구개발(R&D) 역량을 산업 현장의 제품과 생산체계로 연결해 방산 핵심부품 공급망 중심지로 도약하는 계기가 될 것이라고 전망했다.
웨이비스, L-SAM용 S대역 RF GaN 칩 국산화 착수
웨이비스가 장거리 지대공유도무기체계(L-SAM) 다기능레이더 송신부에 적용되는 S대역 고출력 RF GaN HEMT 칩의 국산화 개발을 본격화했다고 밝혔다. 7월 일반부품 국산화 개발협약을 체결했고 8월 국방기술진흥연구소와 착수회의를 열어 개발 범위와 단계별 시험·검증 계획을 구체화했다. 웨이비스는 국내 생산시설을 기반으로 칩 설계·제조부터 내부정합형 트랜지스터(IMFET), 고출력증폭보드 제작까지 수행하며 칩 특성평가, IMFET 검증, 보드 최적화, 체계 연계시험 순으로 검증을 진행할 계획이다. 개발 완료 후에는 L-SAM 유지·보수 수요에 우선 대응하고, 국산화 인증·규격화를 거쳐 국내외 유사 레이더·유도무기체계로 적용을 확대할 방침이다.
