"베라 루빈"
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HBM4 대역폭 낮춘 엔비디아, 삼성·SK하이닉스엔 공급 여력 확대
엔비디아가 차세대 AI 가속기 플랫폼 '베라 루빈'에 탑재되는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)의 GPU당 대역폭 목표치를 낮췄다. 공식 홈페이지의 베라 루빈 스펙 데이터시트에 따르면 기존 초당 22테라바이트였던 수치가 13% 하향 조정됐다. 업계에서는 최고 사양을 고집해 공급 병목을 자초하기보다 초도 물량과 수율을 안정적으로 확보하려는 전략적 판단으로 풀이하고 있다. 이에 따라 HBM4를 공급하는 삼성전자와 SK하이닉스의 공급 확대 여지가 커질 것이라는 기대가 나온다.
스페이스X, 엔비디아 베라 루빈 칩 임대 — AI 인프라 확충 가속
스페이스X가 400억 달러(약 53조 원) 규모의 GPU 임대 금융 계약을 체결했다. 아폴로가 관리하는 별도 법인이 칩과 서버를 매입해 스페이스X에 임대하는 구조로, 임대 기간은 5년에서 5년 3개월이며 2027년 상반기 장비 도입을 시작해 연말까지 완료될 예정이다. 해당 장비에는 엔비디아의 차세대 '베라 루빈' 칩이 전량 공급된다. 스페이스X의 AI 부문 3분기 매출은 전년 동기 대비 9배 급증했으며, 브렛 존슨 CFO는 AI 인프라 투자금 회수 기간이 1년 미만이라고 설명했다.
시스템반도체·팹리스엔비디아 오픈쉘, 베라 루빈 랙 탑재 — 에이전트 보안 런타임 구축
엔비디아가 21일(현지시간) 'GTC 2026 베를린'에서 AI 에이전트의 안전한 구축과 운영을 돕는 오픈쉘 레퍼런스 아키텍처를 공개했다. 이는 보안 런타임 소프트웨어 오픈쉘과 엔비디아 하드웨어를 결합한 풀스택 인프라로, AI 에이전트 개발부터 운영 전반을 포괄한다. 대규모 산업 환경에서 AI 에이전트를 격리하고 감시하려는 목적이며, 하드웨어로는 엔비디아 베라 루빈 NVL72 서버 랙이 쓰인다.
엔비디아 NVL72 랙 출하, 슈퍼마이크로발 국내 AI인프라 공급 준비
슈퍼마이크로가 엔비디아 베라 루빈 NVL72 랙의 글로벌 출하를 시작했다고 발표했다. 이 제품은 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS)과 차세대 액체 냉각 기술 DLC-2를 통합했으며, 하나의 수냉식 랙에 NVIDIA Rubin GPU 72개와 Vera CPU 36개를 탑재해 랙 전체가 하나의 시스템처럼 작동하도록 설계됐다. 랙당 HBM4 메모리 20.7TB와 LPDDR5X 메모리 최대 54TB를 제공해 대규모 AI 학습과 추론, 에이전틱 AI 워크로드를 지원한다. 슈퍼마이크로 국내 총판 디에스앤지는 글로벌 출하 개시에 맞춰 국내 공급을 준비하고 있으며, 주요 기업 대상 PoC를 통해 성능과 안정성을 검증할 계획이라고 밝혔다. 디에스앤지는 11월 25일 '이노베이션2026' 행사에서 슈퍼마이크로, 엔비디아 등과 함께 관련 기술을 선보일 예정이다.
LG CNS, PMDC 앞세워 베라 루빈 AI 팩토리 시장 공략
LG CNS가 싱가포르에서 열린 '데이터센터 월드 아시아 2026'에서 GPU·서버·전력냉각 설비를 공장에서 미리 제작해 현장 조립하는 프리패브 모듈형 데이터센터(PMDC)를 공개했다. 엔비디아 베라 루빈 기반으로 IT 부하 전력 4메가와트 모듈과 GB300 기반 1.2메가와트 모듈을 출시했으며, 고객 수요에 맞춰 단계적 증설이 가능하다고 밝혔다. LG전자의 모듈형 냉각 솔루션과 LG에너지솔루션의 배터리 솔루션을 결합해 인프라를 통합 제공하는 '원 LG' 전략도 함께 제시했다. GPU 자원과 AI 학습·추론 서비스, 전력·냉각을 묶은 AI 팩토리 풀스택 서비스도 함께 선보였다.
슈퍼마이크로, NVL72용 베라루빈 랙 출하 — DLC-2 수냉 적용
슈퍼마이크로컴퓨터가 엔비디아 베라 루빈 NVL72 랙을 자사의 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS)과 자체 개발 직접 수냉식 냉각 기술 스택 DLC-2를 통합해 출하한다고 밝혔다. 회사 측은 이 랙이 직접 수냉식 냉각 기술을 기반으로 설계돼 공냉식 냉각만으로는 달성하기 어려운 수준의 와트당 AI 처리 성능을 구현한다고 주장했다.
엔비디아 차세대 AI칩 베라 루빈, 서버업계 공급 경쟁 본격화
엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 베라 루빈이 양산 단계에 들어가면서 델 테크놀로지스, HPE, 슈퍼마이크로 등 글로벌 서버 업체들이 베라 루빈 기반 랙스케일 시스템 공급을 본격화하고 있다. 슈퍼마이크로는 직접수랭 기술과 데이터센터 빌딩 블록 솔루션을 결합한 베라 루빈 NVL72 랙 출하를 시작했고, 델은 코어위브에 랙 시스템을 공급하며 파워엣지 XE8812 등 제품군을 확대하고 있다. HPE도 12월부터 NVL72 기반 랙스케일 시스템을 공급할 예정이다. 국내에서는 정부의 GPU 확충 사업을 통해 네이버클라우드와 삼성SDS가 베라 루빈 도입에 나섰고, LG CNS도 천안에 AI 팩토리 구축을 위한 투자에 나섰다.
슈퍼마이크로, 베라 루빈 NVL72 랙 출하 — 수냉식 AI 데이터센터 공급 본격화
슈퍼마이크로가 엔비디아의 베라 루빈 플랫폼을 탑재한 NVL72 랙 출하를 시작했다. 이 랙은 직접 수냉식 냉각 기술 'DLC-2'와 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS)을 통합해 5MW급부터 GW급까지 데이터센터 구축을 지원한다. 랙 하나에는 루빈 GPU 72개와 베라 CPU 36개가 들어가며 216TB/s의 스케일업 대역폭, 20.7TB의 HBM4 메모리, 최대 54TB의 LPDDR5X 메모리를 지원한다. 확장형 유닛 단위로는 16개 컴퓨팅 랙에 루빈 GPU 1152개와 331TB의 HBM4 메모리가 구성된다. 슈퍼마이크로는 시설 조사부터 설계, 통합, 구축, 사후지원까지 전 과정을 전담팀이 관리한다고 밝혔다.