"본딩 장비"
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PI 마그레브 스테이지, EUV서 하이브리드 본딩으로 확장
EUV 노광장비 등에 쓰이던 자기부상(마그레브) 스테이지 기술이 첨단 패키징용 하이브리드 본딩 장비에도 적용되고 있다. 칩 간 연결 간격이 미세해지면서 후공정에도 전공정 수준의 초정밀 제어 기술이 필요해졌기 때문이다. 독일 정밀 모션제어 업체 PI는 미국 샌프란시스코에서 열린 세미콘 웨스트 2026에서 6-자유도(6-DOF) 마그레브 스테이지를 시연했다. 이 장치는 웨이퍼나 반도체 다이가 놓이는 스테이지를 자기력으로 공중에 띄워 앞뒤·좌우·위아래 이동과 세 축을 중심으로 한 회전을 정밀하게 제어한다.
파인텍, 삼성디스플레이 베트남에 OLED 본딩장비 공급 — IT 패널 수요
파인텍이 삼성디스플레이 베트남 법인에 OLED 제조장비(본딩장비)를 100억원 규모로 공급하는 계약을 체결했다. 지난 7월 체결한 195억원 규모 계약에 이은 추가 수주다. 이번 계약을 포함해 올해 누적 수주액은 약 370억원으로, 지난해 매출의 80%에 해당한다고 파인텍은 밝혔다. 수주 물량은 하반기부터 순차적으로 매출에 반영될 예정이다. 공급 장비는 패널과 부품을 정밀하게 접합하는 본딩 공정용으로, 노트북·태블릿 등 IT 제품에서 OLED 채택이 늘면서 관련 장비 수요도 커지고 있다.
패키징·후공정ASML, D2W 하이브리드 본딩 장비 개발 — Besi 로직 사업 위협
SemiAnalysis는 ASML이 아직 공식 발표하지 않았지만 특허 출원, The Elec 보도, 자체 로드맵을 근거로 다이투웨이퍼(D2W) 하이브리드 본딩 장비를 개발 중이라고 분석했다. 해당 장비는 트랙 기반 구조로, 다이가 독립된 홀더에 실려 검사·세정·플라즈마 활성화·계측 스테이션을 거친 뒤 본딩 스테이션에서 웨이퍼와 결합된다. The Elec은 ASML이 프로드라이브 테크놀로지스, VDL ETG와 함께 아키텍처 설계를 시작했다고 보도했다. SemiAnalysis는 ASML이 리소그래피에서 쌓은 정렬 정확도와 파티클 제어 역량을 바탕으로 최선단 로직 분야에서 먼저 채택될 것으로 보이며, 이는 TSMC와 인텔에 집중된 Besi의 로직 본딩 사업에 영향을 줄 수 있다고 전망했다.
