"부산"
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디플리, 부산 신항 크레인에 음향AI로 고장 예측 적용
음향 AI 기업 디플리가 부산 신항에서 터미널을 운영하는 글로벌 항만사에 산업용 음향 분석 솔루션 '리슨 AI'를 공급했다. 이 기술은 무인 자동화 야드 크레인의 호이스트 구동부에 적용돼, 모터와 감속기에 설치한 음향 센서로 24시간 소리를 수집하고 정상음과 이상음을 구분해 고장 징후를 미리 파악한다. 분석 서버를 크레인 기계실 내부에 두고 외부 클라우드로 데이터를 보내지 않는 방식으로 운영된다. 디플리는 현재 호이스트 모터의 정상음과 이상음 패턴 차이를 1차로 확인했으며, 앞으로 4개월간 추가 음향 데이터를 수집해 탐지 성능을 개선하고 크레인 주행부·트롤리 등으로 적용 범위를 넓힐 계획이다.
국내 반도체 생태계클라이온, 부산 AI부기주무관 고도화 — RAG·GPU 인프라 전담
클라이온이 부산시 '부산형 AI 서비스 확대 구축' 사업의 주관사업자로 선정돼 행정 AI 서비스 'AI부기주무관' 고도화에 착수한다고 2일 밝혔다. 클라이온은 포티투마루, 어기야팩토리와 컨소시엄을 구성해 데이터 수집·정제, RAG 인프라 구축, 핵심 업무 기능 구현, 보안 검증, 프로젝트 총괄 관리를 담당한다. 신규 행정자료를 비식별화해 벡터·그래프 데이터베이스 기반 RAG 환경을 조성하고, H100 GPU 12장 규모의 연산 자원을 배분해 운영 서버 안정성을 확보한다. 자체 개발한 RAG 품질 진단 솔루션 '렉스(REX)'로 검색·생성 품질을 정량 검증하고 개인정보 마스킹 등 보안 체계를 갖춘다.
ISMP 2026 부산 개막, SK하이닉스·삼성·엔비디아 패키징 기술 공유
한국마이크로전자패키징학회가 주최하는 국제학술대회 'ISMP 2026'이 11월 3일부터 6일까지 부산 파라다이스호텔에서 열린다. 오픈AI, SK하이닉스, AMD, 앰코코리아, IMEC, 삼성전자, 엔비디아, 베시 관계자가 기조연설을 맡아 칩렛 패키지 디자인, 2.xD/3.xD 통합, 미세 피치 다층 기판, 인터포저, 무플럭스 본딩, 하이브리드 본딩, 광운송 공동 패키징(CPO), 큐비트 통합 등 최신 패키징 기술을 공유할 예정이다. 같은 기간 일산 킨텍스에서는 '로보월드 2026'과 '월드 하이드로젠 엑스포 2026'도 함께 열려 로봇·수소 산업 동향이 소개된다. 이 밖에 배터리·통신·게임 등 주요 기업의 3분기 실적 발표도 이번 주 잇따른다.
패키징·후공정엔비디아 AI 반도체용 기판, 삼성전기가 세종·부산서 생산
삼성전기가 엔비디아와 전략 비즈니스 파트너십을 체결하고 세종·부산사업장에 엔비디아 전용 반도체 패키지 기판 생산라인을 구축한다. 공급 품목은 엔비디아 연산 칩셋용 기판과 데이터센터 내 칩 간 연결을 담당하는 네트워크(스위치)용 패키지 기판이며, 2026년부터 공급을 시작한다. 삼성전기는 올해를 기점으로 엔비디아에 공급하는 패키지 기판 물량이 다년간 연평균 두 자릿수 이상 성장할 것으로 전망했다. 데보라 쇼퀴스트 엔비디아 부사장과 장덕현 삼성전기 사장도 이번 협력의 의미를 밝혔다.
삼성전기, 엔비디아 AI 기판 공급계약 — 세종·부산 전용라인 신설
삼성전기가 엔비디아와 전략적 파트너십을 체결했다고 10월21일 밝혔다. 삼성전기는 올해부터 엔비디아에 차세대 AI 반도체와 초고속 네트워크용 패키지기판을 다년간 장기 공급한다. 이를 위해 국내 핵심 생산 거점인 세종과 부산 사업장에 엔비디아 전용 생산라인을 새롭게 증설한다. 공급 대상은 엔비디아의 차세대 연산 칩셋용 제품이다.
패키징·후공정삼성전기, 엔비디아에 ABF기판 공급 — 세종·부산 공장 증설투자
삼성전기와 엔비디아가 ABF기판 공급을 위한 전략적 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 양사는 세종과 부산에 전용 생산시설을 확충하기 위해 공동 투자하며, 2026년부터 다년간 공급계약을 시작한다. 이번 계약으로 차세대 AI 프로세서와 고속 네트워킹 솔루션에 쓰이는 첨단 기판을 안정적으로 공급할 계획이다. 양사는 이를 통해 AI 인프라 공급망의 병목 현상 완화에 기여할 것이라고 설명했다.
엔비디아·AMD·오픈AI, 부산 ISMP서 HBM·패키징 기술 공개
한국마이크로전자및패키징학회(KMEPS)는 11월 3일부터 6일간 부산 파라다이스호텔에서 '제24회 국제 마이크로전자 패키징 심포지엄(ISMP 2026)'을 연다. 오픈AI, 엔비디아, AMD 등 빅테크와 반도체 기업 리더들이 부산에 모여 첨단 패키징 기술을 논의한다. 행사에서는 AI 서비스부터 가속기(GPU), 고대역폭메모리(HBM), 차세대 인터커넥트 장비까지 첨단 패키징 밸류체인 전반의 기술 해법이 공개될 전망이다.
AI 전력수요 급증, 반도체·인프라 경쟁력이 열쇠
대한상공회의소는 9월16일 부산 벡스코에서 AI전환(AX)과 녹색전환(GX)을 주제로 '글로벌 기후·에너지 라운드테이블'을 열었다. 김성환 기후에너지환경부 장관, IEA 파티 비롤 사무총장, IRENA 프란체스코 라 카메라 사무총장 등이 참석해 AI 확산에 따른 전력 수요 변화와 대응 전략을 논의했다. IRENA 구르부즈 고눌 국장은 한국이 반도체와 전력 인프라, 첨단 제조업 역량을 활용해 AI전환과 녹색전환을 연결해야 한다고 제언했다. 같은 날 개막한 '2026 기후산업국제박람회'에는 삼성전자, SK이노베이션, LG전자, 포스코 등 약 550개 기업이 참가해 AI 데이터센터 전력 인프라 등 관련 기술을 선보였다.