영광와이케이엠씨(YKMC)가 2일 IPO 기자간담회를 열고 연 매출이 지난해 516억원에서 올해 800억원 이상으로 늘어날 것이라고 밝혔다. 이 회사는 반도체·디스플레이 제조장비용 챔버 및 정밀부품을 생산하며, 정밀가공과 특수표면처리·초고진공 세정·조립을 일괄 처리하는 체계를 갖췄다. 올해부터는 고개구율(High-NA) 극자외선(EUV) 노광장비용 부품 선행 양산에 들어갔으며, 장관섭 대표는 해당 장비용 핵심 부품을 독점 공급한다고 밝혔다. 반도체향 챔버 라인은 기존 12종에서 내년 22종으로 늘리고, 공급량도 올해 3270대에서 내년 6000대 이상으로 확대할 계획이다. 회사는 이번 상장 자금을 생산거점 확보와 설비 확충에 투입하며, 코스닥 상장예정일은 이달 16일이다.

ZDNet Korea2026-11-02

장비·소재·부품

아스플로, 中 장쑤성에 배관부품공장 — 1억5000만달러 투자

한국 반도체 배관 부품업체 아스플로가 중국 장쑤성 장자강시 봉황진에 중국 공장을 짓고 있으며, 내년 1월 준공을 목표로 한다. 1차 투자 부지는 약 7000평, 연면적은 8400평이며, 2차 확장을 위해 인근에 6000평을 추가로 확보해 뒀다. 총 투자액은 1억5000만달러다. 강두홍 아스플로 대표는 건설, 인프라, 유틸리티, 주요 장비까지 중국 업체와 함께 설계하며 제작하고 있다고 밝혔다.

디일렉 반도체2026-11-02

메모리(DRAM·NAND·HBM)

메모리 업계 AI 집중, 구형 부품 공급난 우려 확산

AI가 반도체 산업 전반에 영향을 미치면서 그 파급효과가 데이터센터를 넘어 확산되고 있다고 EE Times가 보도했다. 메모리 제조사들이 AI向 수요에 맞춰 생산 능력과 투자를 우선 배정하면서, 다른 용도의 메모리 부품 수급 환경이 변화하고 있다고 전했다. 이에 따라 제품 설계자들이 장기간 안정적으로 활용할 수 있는 '구식화 저항성(obsolescence-resilient)' 제품 수명주기 설계 전략을 모색하고 있다고 보도했다.

EE Times2026-11-01영문 원문

장비·소재·부품

무라타·이비덴 설비투자 확대, MLCC·FC-BGA 공급망 경쟁 격화

일본 MLCC 1위 무라타제작소가 2026회계연도 설비투자 계획을 기존보다 5.9% 상향하고, 향후 5년간 MLCC 생산능력 확대에 투자하겠다는 계획을 발표했다. AI 서버용 MLCC는 일반 서버 대비 훨씬 많은 탑재량이 필요해 수요가 늘고 있다. FC-BGA 1위 이비덴도 일본 기후현 가마 공장에 신규 투자를 결정했으며, 2029년부터 순차 가동해 CPU용 고성능 FC-BGA를 양산할 계획이다. 삼성전기와 LG이노텍도 MLCC·FC-BGA 분야에서 국내외 공장 증설을 진행하고 있다.

ZDNet Korea2026-10-31↗시스템반도체·팹리스

LG전자, 클로이드 자체 생산 전환 — 액추에이터·연산칩 내재화

로봇 업계에 따르면 LG전자가 서울 양재 데이터 팩토리에서 세미 휴머노이드 '클로이드'를 직접 조립 생산하고 있다. 그동안 클로이드는 애지봇, 로보스타 등 외부 업체가 위탁생산해왔다. LG전자는 올해 말까지 클로이드 수백 대를 데이터 팩토리에 투입할 계획이며, 핵심 부품인 액추에이터와 연산 칩을 내재화해 제조 경쟁력을 높일 방침이다. 창원에는 액추에이터 시범 생산라인을 구축했고 양산 준비와 수주 활동을 병행 중이다.

ZDNet Korea2026-10-31↗장비·소재·부품

폭스콘, 훙하이 테크 데이서 AI 서버 부품 수직계열화 공개

폭스콘(훙하이 테크놀로지 그룹)이 10월 30일부터 31일까지 타이베이 난강 전시센터에서 제7회 훙하이 테크 데이(HHTD26)를 열고 역대 최대인 321개 전시물을 공개했다. 전시의 핵심은 토큰 팩토리 존으로, NVIDIA Vera Rubin 플랫폼을 지원하는 랙 단위 AI 슈퍼컴퓨팅 시스템과 서브마이크론급 부품 제조 기술이 소개됐다. 폭스콘은 파트너사가 NVIDIA Vera Rubin 랙 규모 인프라를 모듈식 컨테이너에 사전 통합할 수 있는 NVIDIA DSX POD 레퍼런스 디자인을 처음 공개했다. 폭스콘 산하 비전베이.ai는 NVIDIA DSX MaxLPS 원칙에 따라 AI 팩토리의 전력·냉각 설계를 최적화하는 사례를 소개했고, 로보틱스·휴머노이드 전시와 NVIDIA Open Agent Safety Platform을 활용한 에이전트 안전성 시연도 함께 진행됐다.

ZDNet Korea2026-10-31

패키징·후공정

BGA 리워크, 미세 부품 간격 좁아져 가열 방식 재검토

EE타임스는 부품이 작아지고 기판 밀도가 높아지면서 BGA(볼그리드어레이) 리워크 작업에 새로운 열 관리 문제가 발생하고 있다고 보도했다. 초소형 패시브 부품이 리워크 대상 지점에서 1~2mm 거리 이내에 위치하는 경우가 생기면서 작업 시 주변 부품으로의 열 영향을 제어하기가 더 까다로워지고 있다는 것이다. 이에 따라 업계에서는 기존 BGA 리워크용 가열 방식에 대한 재검토가 필요하다는 지적이 나온다.

EE Times2026-10-30영문 원문

장비·소재·부품

유티아이 UTG, 삼성디스플레이 공급 개시 — 애플 폴더블 부품망 합류

유티아이는 삼성디스플레이에 애플 폴더블폰용 커버윈도 울트라신글래스(UTG)를 공급하기 시작했다고 30일 충남 예산 임시주주총회에서 밝혔다. 박덕영 대표는 선행생산 물량과 현재 생산능력을 고려하면 올해 말까지 최대 55만~60만개 납품을 기대할 수 있다고 말했다. 현재 승인받은 1개 라인의 생산능력은 하루 7500개이며, 11월 중순 추가 라인이 승인되면 하루 1만5000개까지 늘어날 수 있다고 설명했다. 유티아이는 중국 렌즈 테크놀러지에 이어 해당 커버윈도 UTG의 세컨드 벤더이며, 전체 양산 일정은 계획보다 1개 분기가량 밀렸다고 덧붙였다.

ZDNet Korea2026-10-30↗