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앤트로픽 IPO 서류, 엔비디아·브로드컴 등 초대형 칩 계약 드러나
앤트로픽이 미국 증권거래위원회에 제출한 IPO 신고서(S-1)에 따르면, 올해 상반기 전체 컴퓨팅 비용 중 고객 서비스(추론)에 쓰인 비중은 3분의 1 미만이었고 나머지는 모델 훈련과 연구, 내부 활용에 투입됐다. 회사는 브로드컴·구글의 TPU, 아마존의 트레이니움, 엔비디아 GPU, AMD GPU 등을 활용하는 다중 칩 컴퓨팅 아키텍처를 운영하며, 이들 공급사와 수년에 걸친 대규모 용량 구매 계약을 맺었다고 공개했다. 신고서는 규모가 가장 큰 5건의 계약이 완전히 이행될 경우 연간 비용이 같은 시기 매출 수준을 크게 웃돌 것으로 나타났다고 밝혔다. 회사는 새로운 하드웨어가 이를 지원할 매출보다 먼저 도입되면서 마진이 줄어들 수 있다고 경고했다.
씨게이트 모자이크 드라이브, 브로드컴 HBA 승인목록 등재
씨게이트는 자사 '모자이크 드라이브'가 브로드컴의 서버·저장장치 연결 부품인 호스트 버스 어댑터(HBA) 승인 공급업체 목록에 등재됐다고 28일 밝혔다. 모자이크 드라이브는 SMR(기와식 자기기록) 방식 제품 중 해당 목록에 유일하게 포함됐다. 이 플랫폼은 기록 밀도를 높이는 HAMR(열보조자기기록) 기술에 데이터 트랙을 겹쳐 기록하는 SMR을 결합한 대용량 HDD다. HBA는 서버와 저장장치 사이에서 데이터를 주고받는 연결 부품으로, 이번 등재는 씨게이트 HDD와 브로드컴 장비 간 호환성이 확인됐다는 의미다.
브로드컴 XPU, 앤스로픽에 리스 공급 — SPV가 매입 후 임대
브로드컴이 금융사들이 설립한 특수목적법인(SPV)을 통해 앤스로픽에 XPU 기반 AI 가속기와 네트워크 장비를 공급한다. 뱅크오브아메리카, 블랙스톤, 시티, 모건스탠리는 10월26일(현지시간) 앤스로픽에 AI 연산 자원을 공급하는 거래를 발표했다. 신설 SPV가 브로드컴의 XPU 가속기와 네트워크 장비를 사들여 앤스로픽에 임대하는 구조다. 금융사 4곳은 SPV에 자금을 빌려주고, SPV가 매입한 브로드컴 제품을 담보로 잡는다.
시스템반도체·팹리스에너자이, 브로드컴 NPU 최적화로 온디바이스 AI 상용화
에너자이가 오스트리아 빈에서 열린 '네트워크 X 2026'에서 브로드컴 반도체 기반 온디바이스 AI 기술을 시연했다. 통신장비 제조사 사젬콤 부스에서는 음성으로 가전을 제어하는 스마트홈 AI 에이전트를, 가온그룹 부스에서는 와이파이 공유기가 통신 대역폭을 우선 배분하는 기술을 선보였다. 에너자이는 두 시연에 사용한 AI 모델을 브로드컴 신경망처리장치(NPU)에 맞춰 최적화했다고 밝혔다. 장한힘 에너자이 대표는 브로드컴, 시냅틱스 등 반도체 파트너와의 기술 협력을 상용화 사례로 확대하겠다고 말했다.
브로드컴, 앤트로픽용 AI칩에 630억달러 임대 펀딩 조성
브로드컴이 앤트로픽에 공급할 AI 가속기와 네트워킹 장비 조달을 위해 630억 달러 규모의 금융 조달을 마무리했다. 뱅크오브아메리카, 블랙스톤, 씨티그룹, 모건스탠리 등이 참여했으며, 특수목적법인(SPV)이 자금을 모아 장비를 매입한 뒤 앤트로픽에 임대하는 구조다. 브로드컴은 장비 잔존가치 보증으로 채무 위험 일부를 분담하고, 알파벳은 앤트로픽의 텍사스 데이터센터 이용에 대한 보증을 약속했다. 혹 탄 브로드컴 CEO는 올해 초부터 AI 모델 개발 기업을 위한 맞춤형 금융 구조 설계를 추진해왔다.
패키징·후공정Ayar Labs CPO 서밋, 메타·브로드컴 등 광인터커넥트 논의
Ayar Labs가 주최한 CPO(코패키지드 옵틱스) 서밋에서 메타, 브로드컴, AMD, 미디어텍, 루멘텀, 위윈, 업스케일AI 등의 리더들이 모여 AI 수요 확대에 대응하기 위해 광학 인터커넥트 생태계가 갖춰야 할 요건을 점검했다. 행사에서는 CPO 기술이 선언적 단계에서 실제 생산 계획 단계로 옮겨가는 흐름이 다뤄졌다. 참석 기업들은 대규모 AI 인프라의 데이터 전송 요구에 맞춰 광인터커넥트 공급망 전반을 논의했다.
브로드컴·엔비디아, AI 인프라 투자경쟁 — 반도체 공급망 자금순환 부각
EE Times는 AI 인프라 투자 붐 속에서 대형 기술기업들이 서로 자금을 대는 구조가 만들어내는 회계상 문제를 다루었다. 브로드컴은 컴퓨팅 인프라 구축 자금을 지원하기 위해 앤트로픽에 최대 420억 달러를 대출할 수 있다고 밝혔다. 엔비디아는 자사 시스템이 공급되는 만큼 오픈AI에 최대 1000억 달러를 투자할 계획이라고 밝혔다. AMD도 관련 자금조달 조치에 나선 것으로 언급됐다.
시스템반도체·팹리스브로드컴, 2027년 최대 고객 앤트로픽·오픈AI 부상 — ASIC 발주 재편
브로드컴이 3분기 실적발표에서 시장 예상치를 웃도는 성적을 공개하며 AI 반도체 부문의 중장기 매출 성장 전망을 제시했다. 혹 탄 CEO는 구글과 공동 개발한 맞춤형 칩이 엔비디아 차세대 라인업과 동등하거나 그 이상의 성능을 낸다고 밝혔다. 회사는 2027년 앤트로픽과 오픈AI가 각각 최대, 두 번째 규모의 고객사로 올라설 것이라 전망했으며, 앤트로픽에는 2027년 5GW, 2028년 10GW 규모의 칩을 공급할 계획이다. 메타에는 2027년 말까지 3세대 칩을, 구글에는 지속적으로 맞춤형 프로세서를 공급하기로 했다.