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롱브릿지-SIAS, 투자자 교육 MoU 체결 — AI 시대 금융 이해력 제고
싱가포르 롱브릿지증권과 싱가포르투자자협회(SIAS)가 투자자 교육 및 금융 이해력 제고를 위한 업무협약(MoU)을 체결했다. 양 기관은 시장 인사이트 제공, 실무 워크숍 운영, 지역사회 아웃리치 활동을 결합해 투자자들이 금융 지식을 쌓고 디지털 도구를 신중하게 활용할 수 있도록 지원할 계획이다. 해당 협력은 AI 시대에 맞춘 투자자 교육을 목표로 한다.
시장·실적·공급망데이터빈·애니브릿지, AI인프라 냉각·가속기 기술 개발 나서
테크42가 22일 국내 스타트업 동향을 정리했다. 더벤처스는 GPU·NPU·PIM 등 여러 AI 가속기를 통합 활용하는 런타임을 개발하는 애니브릿지에 시드 투자를 단행했고, 애니브릿지는 중소벤처기업부 팁스에도 선정돼 연구개발 자금을 지원받는다. 액침냉각 전문기업 데이터빈은 한국남동발전과 발전소 해수를 활용한 AI 데이터센터 냉각 시스템 및 AI 기반 인프라 관리 기술 개발에 나섰다. 이 밖에 채널코퍼레이션의 AI 전화 상담 서비스, 위플로의 드론 진단 솔루션, 피아스페이스의 태국 공급 계약 등 다양한 스타트업의 사업화 소식도 함께 전해졌다.
애니브릿지, 멀티 가속기 런타임 개발 — TIPS 선정에 시드 투자 유치
더벤처스가 AI 인프라 소프트웨어 스타트업 애니브릿지에 시드 투자를 완료했다. 애니브릿지는 더벤처스 추천으로 중소벤처기업부 팁스(TIPS)에 최종 선정돼 10월 21일 협약을 맺고 향후 2년간 R&D 자금을 확보했다. 이 회사는 KAIST 전산학부 박종세·권영진 교수가 공동 창업했으며, 삼바노바 공동창업자인 쿤레 올루코툰 스탠퍼드대 교수가 자문으로 참여하고 있다. 애니브릿지는 GPU·NPU·PIM 등 다양한 가속기를 함께 구동하는 멀티 가속기 런타임과 기업용 AI 에이전트 플랫폼을 개발 중이며, 카카오클라우드와의 PoC를 거쳐 2027년 정식 제품 출시를 목표로 하고 있다.
할로와-ALT 업무협약, 반도체 제조현장에 피지컬AI 적용
과기정통부와 NIPA가 코엑스에서 개최한 '2026 지역AX 브릿지 @KOREA' 행사에서 지역 강소기업들이 해외 바이어와 업무협약을 맺는 성과를 냈다. 이 중 공간 운영 플랫폼 기업 할로와는 반도체 제조 인프라를 갖춘 ALT와 업무협약을 체결했다. 양사는 협약을 통해 반도체 제조공간 내 작업자·설비·공정 상태를 AI로 인식하고 스마트공장을 고도화하며, 이동형 로봇과 연계한 로봇 오케스트레이션 및 휴머노이드 적용 등 피지컬AI 기반 지능화를 추진하기로 했다. 행사에는 유스테이션, 엑시온랩스, 달구 등 다른 분야 지역 기업들도 참여해 각각 해외 업무협약을 맺었다.
NIPA 주관 지역AX 행사, 전북·경남 등 4대 프로젝트 공개
정보통신산업진흥원(NIPA)이 과학기술정보통신부 주최로 13일부터 이틀간 코엑스에서 '제1회 2026 지역 AX 브릿지 @ KOREA'를 열었다. 행사는 지역 산업과 AI를 연결해 현장 성과로 전환하는 것을 목표로 전북·경남·광주·대구 4대 프로젝트를 비롯한 지역 AX 사업을 소개했다. NIPA는 AI 인프라·AI 반도체·AI 활용·지역 AX·글로벌 진출을 아우르는 지원체계를 운영하고 있으며, 내년 지역AX 본부 예산은 약 4000억원을 상회할 예정이라고 밝혔다. 행사에서는 참가 기업들이 인도네시아, 일본, 헝가리 등 해외 파트너와 계약 및 업무협력을 체결했다.
SEMI, 브릿지 패키징 급부상 — 실리콘 인터포저 한계 대안
글로벌 반도체 협회 SEMI가 차세대 대면적 반도체 패키징을 주도할 기술로 브릿지 구조를 지목했다. SEMI 첨단패키징 이종집적(APHI) 기술연합의 베스 케서 부사장은 12일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 '세미콘 웨스트 2026' 사전 기자회견에서 실리콘 인터포저를 이용한 칩 간 연결은 대면적 패키지에서 생산성이 매우 제한적이라고 말했다. 그는 단기적으로 브릿지를 이용한 이종집적 패키징이 시장을 주도할 것이라고 전망했다. 브릿지 구조는 플립칩-볼그리드어레이 방식과 관련된 것으로 설명됐다.
삼성전기, 퀄컴과 오가닉 브릿지 개발 — EMIB 대체할 2.1D 소재
삼성전기가 퀄컴과 함께 AI 반도체 첨단 패키징에 쓰일 '오가닉 브릿지' 기술을 공동 개발한다. 오가닉 브릿지는 인텔 EMIB 패키징에 쓰이는 실리콘 브릿지와 유사한 역할을 하지만, 실리콘 대신 인쇄회로기판(PCB)에 주로 쓰이는 유기물을 활용한다는 점이 다르다. 삼성전기는 퀄컴 외에도 복수 고객사와 오가닉 브릿지 기술 공동 개발을 함께 진행하고 있다. 이 기술은 2.1D 패키징에 적용될 예정이다.