"빅다이"
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코아시아세미, 4나노 공정 스위치칩 양산 — HPC용 빅다이 출하
코아시아세미는 삼성전자 파운드리 4나노(nm) 공정으로 제작한 반도체 소자 웨이퍼의 양산 출하를 시작했다고 2일 밝혔다. 이 웨이퍼에 형성된 소자는 고성능 연산(HPC) 환경에서 고속 데이터 전송과 처리를 돕는 네트워크 스위치 칩이다. 칩 면적은 800mm² 이상으로, 코아시아세미가 수행한 프로젝트 중 가장 면적이 넓은 빅다이다. 단일 칩 면적이 넓을수록 수율 관리가 어려워 불량 확률이 높아지고, 전력 소모와 열 발생 등 설계 과정에서 고려할 변수도 많아 제작 난도가 높다.
코아시아세미, 삼성 4나노 파운드리서 HPC용 빅다이 양산 돌입
코아시아세미가 삼성전자 파운드리의 4나노 공정에서 고성능컴퓨팅(HPC)용 네트워크 스위치 반도체 양산에 돌입해 10월 중순 첫 웨이퍼를 출하했다. 이번 프로젝트는 2029년까지 총 1억7500만달러 규모로 진행되며, 칩 면적이 800mm²를 넘는 코아시아세미 역대 최대 크기의 빅다이 제품이다. 반도체 업계에서 빅다이는 면적이 넓을수록 수율 저하 위험과 발열·전력 설계 난도가 높아 디자인하우스의 기술 진입장벽이 가장 높은 분야로 꼽힌다. 코아시아세미는 리벨리온, 텐스토렌트 등과 칩렛 양산 협력을 이어온 데 이어 삼성 파운드리의 4나노 생산 물량을 확보해 실제 출하까지 이끌어냈다.
세미파이브, 하이퍼엑셀 버사 삼성 4나노 양산 — 빅다이 턴키 입증
세미파이브가 하이퍼엑셀의 LLM AI 추론 가속기 '버사(Bertha)'에 대한 초도 양산 계약을 체결하고 삼성전자 4나노 공정에서 양산을 시작했다고 밝혔다. 서비스 확대에 따라 후속 발주도 이어질 것으로 예상된다고 전했다. 이번 프로젝트는 500㎟ 이상의 대면적 '빅다이' 칩에 대한 턴키 솔루션 제공 사례로, 최첨단 공정 대응 역량을 확인한 것으로 평가된다.
