"상호연결"

스타트업 3분기 85억달러 투자, 메모리·상호연결·광학 강세

반도체 전문지 Semiconductor Engineering이 2026년 3분기 스타트업 투자 동향을 정리했다. AI 추론 기업 두 곳이 각각 10억달러 규모의 투자를 유치했고, HBM 대안으로 커모디티 DRAM이나 온칩 SRAM, 컴퓨트 적층형 메모리를 개발하는 스타트업에도 투자가 이어졌다. 데이터 이동 문제를 해결하려는 상호연결·네트워킹·포토닉스 분야가 가장 활발했으며, 공동패키지 광학부터 밀리미터파 플라스틱 도파관, 강유전체 글래스 모듈레이터, 온칩 광커플러, AI 광통신용 코히런트 DSP까지 다양한 접근이 등장했다. 1억달러 이상을 유치한 22개 스타트업에 약 75억달러가 몰렸고, 이 중 8개 기업은 약 1년 만에 기존 투자자가 재투자했다. 보고서는 에이전틱 EDA, AI 생성 아날로그 레이아웃, 소규모 칩 팹, 다이아몬드 기반 결함검사 등을 포함해 80개 기업, 총 85억달러 이상의 3분기 투자를 다뤘다.