"세미파이브"
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세미파이브, 북미서 AI 추론칩 설계 수주 — 스펙 핸드오프 사업 첫 사례
ASIC 설계기업 세미파이브가 9월 29일 미국 AI 팹리스와 차세대 AI 추론 가속기 개발 계약을 체결했다고 밝혔다. 계약 규모는 약 703억원(5,200만 달러)으로 단일 계약 기준 역대 최대이며, 지난해 연간 수주액 1,684억원의 40%를 넘는 수준이다. 이번 계약은 세미파이브가 북미 시장에서 처음으로 확보한 ‘스펙 핸드오프’ 방식의 사업으로, 고객사가 핵심 성능과 사양만 제시하면 세미파이브가 상세 설계를 맡는 구조다.
세미파이브, 로봇용 AI반도체 모빌린트와 공동개발
세미파이브가 AI반도체 기업 모빌린트와 산업용 로봇에 탑재할 AI반도체를 공동 개발하는 턴키 계약을 체결했다. 이번 프로젝트는 산업통상부의 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발' 사업의 일환으로, 외부 서버 연결 없이도 비전·센서 데이터를 실시간 처리할 수 있는 반도체 구현을 목표로 한다. 세미파이브는 고객이 요구 사양을 제시하면 설계부터 패키징·테스트·양산까지 맡는 '스펙 핸드오프' 방식을 적용하며, LPDDR6·PCIe Gen6·UCIe-S 등 차세대 메모리·인터페이스 기술을 반영할 계획이다. 세미파이브는 이번 계약을 데이터센터·HPC·엣지 AI에 이어 피지컬 AI 영역으로 사업을 넓히는 계기로 삼는다는 방침이다. 한편 KB인베스트먼트와 DSC인베스트먼트 등 국내 투자사들은 엔비디아와 함께 미국 AI 클라우드 기업 GMI클라우드의 투자 라운드에 참여했다.
세미파이브, 모빌린트·대동과 농업로봇칩 공동설계
세미파이브가 모빌린트와 로보틱스 AI 반도체 설계·개발 계약을 체결했다고 1일 공시했다. 이 계약은 농기계업체 대동과 모빌린트가 추진하는 농업 로봇용 AI 칩 설계 사업과 연계돼 있다. 계약 기간은 2029년 4월 30일까지이며, 세미파이브 지난해 매출의 10%를 넘어 공시 대상이 됐다고 밝혔다. 계약 규모는 공개되지 않았으며, 대금은 설계 진행 단계별로 선금과 1~6차로 나눠 지급된다.
세미파이브-모빌린트, 로봇 AI반도체 턴키 개발 계약 — K-온디바이스AI 과제
SEMIFIVE가 모빌린트와 '케이(K)-온디바이스 AI 반도체' 프로그램 아래 로보틱스용 AI 반도체 개발을 위한 턴키 계약을 체결했다. 양사는 'Spec Hand-off' 방식의 엔드투엔드 개발 체계를 통해 상용화를 추진한다. 해당 칩에는 LPDDR6, PCIe Gen6, UCIe-S 등 차세대 메모리·인터페이스 기술이 통합된다. 이를 통해 데이터센터, HPC, 엣지 AI에 머물던 응용 분야를 피지컬 AI(로보틱스)로 확장해 사업을 다각화한다는 설명이다.
모빌린트, 세미파이브와 산업용 로봇 AI칩 공동개발
세미파이브가 AI 반도체 스타트업 모빌린트와 산업용 로봇에 특화된 AI 반도체를 공동 개발하는 계약을 체결했다고 1일 밝혔다. 이번 협력은 정부의 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발' 과제로 추진되며, 통신망 연결이 어려운 오지·야외 환경에서도 고성능 알고리즘을 자체 구동하는 로봇 전용 칩을 목표로 한다. 해당 반도체는 농업용 로봇 등에 탑재돼 실시간 센서 정보 분석과 비전 데이터 처리를 담당할 예정이다. 개발 과정에는 세미파이브의 '스펙 핸드오프' 서비스가 적용돼 회로 설계부터 패키징, 수율 검증, 양산 관리까지 통합 수행된다. 칩에는 LPDDR6, PCIe Gen6, UCIe-S 등 인터페이스 기술이 칩렛 구조로 적용된다.
세미파이브, 美 AI 팹리스와 703억 턴키 계약 — 파운드리 설계지원
세미파이브가 미국 AI 반도체 설계(팹리스) 업체와 703억원 규모의 AI 추론 가속기 개발 계약을 체결했다고 29일 밝혔다. 이번 계약은 설계부터 양산까지 포함하는 턴키 방식으로, 양산 단계에서 추가 매출이 발생할 수 있다. 계약금은 진행 단계별로 선금 11%, 1차 22%, 2차 22%, 3차 30%, 4차 15%로 나뉘어 인식된다. 이번 수주액은 세미파이브의 지난해 연간 수주액(1684억원)의 약 40%, 올해 상반기 수주액(1189억원)의 절반을 웃도는 규모다.
설계·EDA·IP세미파이브, 美 팹리스 AI 추론 가속기 설계 수주 — 스펙핸드오프 첫 사례
세미파이브가 미국 AI 팹리스와 차세대 AI 추론 가속기 개발 계약을 체결했다고 29일 밝혔다. 이번 계약은 세미파이브가 북미 시장에서 처음 수주한 '스펙 핸드오프' 방식 프로젝트로, 고객사가 요구 사양만 제시하면 상세 설계부터 패키징, 테스트, 양산, 소프트웨어 개발까지 전 과정을 전담한다. 프로젝트에는 저전력 D램 LPDDR6와 고속 인터페이스 PCIe Gen5가 적용돼 메모리 전력 효율과 데이터 전송 성능을 높이고, 세미파이브의 빅다이 설계 경험이 반영된다. 양사는 2027년 상반기 테이프아웃을 거쳐 2028년부터 글로벌 하이퍼스케일러와 클라우드 서비스 제공업체를 대상으로 양산에 돌입할 계획이다.
설계·EDA·IP세미파이브, 북미서 AI가속기 5200만달러 수주 — ASIC 설계 검증
세미파이브는 미국 팹리스 기업과 5200만달러 규모의 AI 가속기 개발 계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 계약은 북미 지역에서 처음 진행되는 Spec Hand-off 프로젝트이자 세미파이브의 역대 최대 단일 계약이다. 해당 데이터센터용 차세대 AI 칩에는 LPDDR6, PCIe Gen5, Big Die 기술이 적용된다. 테이프아웃은 2027년 상반기를 목표로 하며, 이후 2028년부터 글로벌 양산에 들어갈 예정이다.