"수율"
기업
용어
계측중급해설
Metrology만든 구조가 설계대로인지 재는 일. 결함 검사(inspection)와 함께 수율을 끌어올리는 두 축이다.
수율입문해설
Yield만든 것 중 쓸 수 있는 것의 비율. 공정 기술의 성패를 가르는 실질 지표이고, 새 노드의 원가는 사실상 수율이 결정한다.
칩렛중급해설
Chiplet큰 칩을 여러 작은 다이로 나눠 만들고 패키지 안에서 잇는 방식. 수율과 재사용성을 함께 얻는다.
결함밀도고급해설
Defect Density단위 면적당 치명 결함의 수. 다이 크기와 함께 수율을 결정하는 값이라 새 노드의 성숙도를 가늠하는 지표로 쓰인다.
High-NA EUV고급해설
High-NA EUV렌즈의 개구수를 키운 차세대 EUV. 해상도를 더 올리는 대신 한 번에 찍는 면적이 줄어 설계·수율 양쪽에 새 제약을 만든다.
공정 노드
뉴스
아이폰 듀오 품귀, 폭스콘 조립 수율 저하가 배경
애플이 10월 23일 한국 등 70개국에서 첫 폴더블폰 아이폰 듀오를 출시했으나 국내 초기 물량이 제한적이어서 당일 품절됐고, 신규 주문 출고일은 내년 1월 22일 이후로 밀렸다. 외신에 따르면 생산을 맡은 폭스콘의 최종 조립 수율이 60%를 겨우 넘는 수준이어서 공급이 수요를 따라가지 못했으며, GF증권은 힌지 공급 제약을 이유로 올해 출하량 전망을 700만 대에서 600만 대로 하향했다. 앞서 삼성전자는 7월 말 갤럭시 Z 폴드8 시리즈로 일주일간 144만 대의 사전 판매를 기록해 전작보다 38.5% 늘었다. 출시 열흘 뒤인 10월 말에는 아이폰 듀오의 접히는 부분을 따라 화면에 금이 간다는 이른바 '크랙 게이트' 후기가 퍼졌고, 애플은 27일 소수 기기의 문제라며 애플케어를 통한 무상 교체를 약속했지만 원인은 밝히지 않았다.
렌즈테크놀로지, 유리기판 TGV 수율 공개 — 中 패키징 생태계 구축
중국 선전에서 열린 'C-터치 & 디스플레이 2026' 전시회에서 중국 디스플레이 가공업체 렌즈테크놀로지가 반도체 패키징용 유리기판의 핵심 공정인 유리관통전극(TGV) 기술을 공개했다. 렌즈는 자체 TGV 식각 라인을 통해 고종횡비 가공과 직경 20마이크로미터 이상의 홀 형성이 가능하며, 홀 불량률 0PPM과 도금 공정에서 보이드 없는 완벽한 충전을 구현했다고 밝혔다. 렌즈는 애플에 울트라씬글라스를 납품하는 업체로, 7월 인텔과 유리기판 기반 패키징 솔루션 개발 협력을 체결한 바 있다. 같은 전시회에서 나우라, ACM리서치, 커얼만테크놀로지 등 중국 장비업체들도 유리기판용 PVD·도금·세정·라미네이터 장비를 선보였다.
에너지기술연구원, CVD로 맞춤형 촉매 제조 — 에틸렌 수율 29배 향상
한국에너지기술연구원 김희연 책임연구원 연구팀이 미국 브룩헤이븐국립연구소, 서울대, 일본 국립재료과학연구소와 함께 반도체 공정인 화학기상증착(CVD)을 촉매 제조에 접목해 원자 단위로 구조를 제어하는 기술을 개발했다. 연구팀은 망간(Mn) 입자 표면에만 텅스텐(W) 원자를 선택적으로 증착해 메탄을 에틸렌으로 전환하는 촉매를 만들었다. 실험 결과 촉매 활용률은 기존 액상법 대비 약 28%에서 82%로, 메탄 전환율은 6.9%에서 51.7%로 높아졌고 에틸렌 수율은 0.9%에서 26.0%로 상승했다. 800도에서 180시간 운전해도 원자가 뭉치지 않아 안정적인 성능을 유지했으며, 연구팀은 기술성숙도를 시제품 단계인 4단계로 평가했다. 연구 결과는 국제학술지 케미컬 엔지니어링 저널에 게재됐다.
중국 반도체, DUV 다중패턴으로 EUV 대체 — 비용·수율 부담
ASML EUV 장비 수출통제로 중국 반도체 업체들은 DUV 노광 장비에 다중 패터닝을 적용해 첨단 칩을 만들고 있다. Fractilia의 크리스 맥은 노광 횟수가 늘수록 결함과 오버레이 오차가 누적되고, 다이가 커져 웨이퍼당 수율이 떨어진다고 설명했다. SMIC는 DUV 기반으로 Kirin 9000S(7나노급)에서 Kirin 9030(5나노급에 근접)까지 밀도를 높였지만 TSMC·삼성의 최신 공정에는 미치지 못한다. 모건스탠리는 CXMT의 웨이퍼당 비트 생산량이 서구 경쟁사의 약 3분의 1 수준이라고 추정했다. 반면 마이크론은 DUV와 다중 패터닝만으로 1-알파 D램을 개발해 EUV 없이도 경쟁력 있는 메모리 제조가 가능함을 보여줬다.
반도체 수율램프 가속, ATE 진단으로 결함 조기 특정
글로벌 반도체 업계에서 목표 수율에 최대한 빨리 도달하는 것은 제품 성공의 선행 지표이며, 수율 도달이 지연되면 출시 시기, 제조 비용, 경쟁력에 악영향을 미친다고 설명한다. 이를 해결하기 위해 분석 기반의 볼륨 진단 및 실패분석 역량이 필요하며, 자동테스트장비(ATE)에서 포착된 테스트 실패를 역설계해 칩 내 정확한 결함 위치를 찾아내고 수율 영향도에 따라 후보를 우선순위화한다고 소개한다. 우선순위가 높은 후보는 실패분석 랩으로 전달돼 최종 근본원인 확인을 거치며, 이후 설계 또는 실리콘 공정에 대한 수정 조치로 수율을 개선해 양산 진입을 앞당길 수 있다고 설명한다.
아이폰 듀오 생산수율 60%대, 공급부족 속 10월 출시
애플의 첫 폴더블폰 아이폰 듀오가 10월 23일 70여개국, 10월 30일 28개국에서 순차 출시되며 미국과 국내 사전예약은 16일 시작된다. 블룸버그의 마크 거먼은 초기 물량이 수요에 크게 못 미쳐 출시 직후 품절과 배송 지연이 나타날 것이라고 전망했다. 중국 현지 매체에 따르면 9월 중순 기준 최종 조립 수율이 60%를 약간 넘는 수준에 그쳐, 정상화까지 최대 1년이 걸릴 수 있다는 관측도 나온다. 애플의 엄격한 품질 기준이 수율 저하의 주요 원인으로 지목되며, 일부 공급업체는 기준 완화를 기다려온 것으로 전해졌다.
하이브리드 본딩 결함검사, 통합 공정관리로 수율 보호
Semiconductor Engineering은 하이브리드 본딩과 첨단 패키징 공정에서 칩렛, HBM 적층 등 조립 단계까지 누적된 투자 가치를 지키려면 결함을 조기에 찾아내야 한다고 보도했다. 패키지 피처가 작아지면서 전공정 수준의 정밀도가 필요해지고, 입자·크랙·매립 결함·마이크로범프 불균일·본딩 보이드 등 다양한 결함을 표면·측벽·서브표면에서 검사해야 하는 과제가 커지고 있다고 전했다. 이에 따라 고감도 2D 검사, 고속 적외선 서브표면 검사, 3D 계측을 하나의 통합 워크플로우로 결합해 공정 단계별 위험에 대응하는 전략이 필요하다고 설명했다. 특히 하이브리드 본딩용 CMP 표면 준비 단계는 본딩 피치가 좁아질수록 작은 결함도 수율에 영향을 줄 수 있어 검사 민감도와 공정관리 강화가 요구된다고 덧붙였다.
아이폰 듀오 양산 수율 저하, 국내 초도 물량 배정 타격
애플의 첫 폴더블폰 아이폰 듀오가 국내 출시 직후 품귀 현상을 겪을 가능성이 제기됐다. 한국은 1차 출시국에 포함됐지만 폭스콘을 비롯한 공급망의 초기 생산량이 애플의 계획에 미치지 못해 국내 배정 물량도 제한될 수 있다는 관측이 나온다. 10월 5일 외신과 공급망 소식통에 따르면 아이폰 듀오는 양산 과정에서 생산 수율 확보에 어려움을 겪고 있다. 폭스콘을 포함한 공급망의 실제 생산량이 애플이 당초 계획한 수준에 미치지 못하는 것으로 알려졌다.