"시높시스"
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지멘스·시높시스·케이던스 블로그, AI 설계검증 동향 정리
세미컨덕터 엔지니어링이 업계 전문가들의 블로그 글을 모아 소개했다. eBeam Initiative는 대형 포토마스크와 하이-NA EUV, 커브리니어 마스크를 다룬 패널 토론 내용을 전했고, 지멘스는 칩렛 기반 설계에서 시스템 기술 공동최적화와 멀티피직스 분석의 중요성을 짚었다. 시높시스는 피지컬 AI 시스템을 위한 물리 기반 설계 방법론을, 케이던스는 AI가 RTL 생성과 ECO 제안까지 맡는 상황에서 설계 검증의 중요성을 강조했다. 암은 소스 없이도 마이크로아키텍처를 분석하는 기법을, 키사이트는 스케일업 패브릭에서 텐서 병렬화의 역할을 설명했다. 그 외 SEMI는 MEMS·센서 산업의 트렌드를, 램리서치와 인텔 파운드리는 각각 CFET 기반 SRAM 공정과 집적 전압 레귤레이터 기술을 소개했다.
시높시스, AI 에이전트로 칩 설계 스펙을 RTL까지 자동화
시높시스 사사인 가지 CEO가 세미콘 웨스트 키노트 인터뷰에서 AI가 칩 설계 방식을 바꾸고 있다고 밝혔다. 그는 2016년 강화학습 도입 이후 현재는 40개 이상의 작업 전문 에이전트를 장기 호라이즌으로 오케스트레이션하는 단계에 이르렀다고 설명했다. 일부 고객사의 경우 스펙을 입력하면 시높시스의 자율 에이전트가 검증된 RTL까지 자동 생성하는 사례가 이미 진행 중이라고 밝혔다. 다만 물리적 구현·검증·최종 사인오프까지 자율화되는 것은 아직 실현되지 않았으며, 아키텍처 정의와 최종 승인에는 여전히 인간 엔지니어의 판단이 필요하다고 말했다.
시높시스, 에이전틱 AI 신뢰성 논의 — 칩설계 자동화 관점
시높시스가 AI Infra Summit 인터뷰에서 에이전틱 AI와 자율 엔지니어링을 주제로 의견을 밝혔다. 칩 설계와 시뮬레이션은 정밀성과 재현성, 검증 가능한 결과를 요구하는 분야여서 엔지니어가 AI 결과를 얼마나 신뢰할 수 있는지가 핵심 질문으로 제기됐다. 시높시스는 신뢰성의 근거가 거대언어모델(LLM) 자체는 아니라는 점을 설명했다고 전해졌다.
시높시스, EDA에 에이전틱 AI 결합 — IC설계 자동화 확장
EE Times는 시높시스가 'GPT-Synopsys'라는 이름으로 IC 설계용 EDA 도구에 에이전틱 AI를 결합했다고 전했다. 기사에 따르면 그동안 EDA 도구에 적용된 AI는 EDA 업체와 파운드리가 자체 개발한 모델이 대부분이었다. 반면 칩 설계 워크플로에서 에이전틱 AI 기술은 범용 AI 모델을 EDA 도구와 연결하는 방식으로 쓰이고 있다고 설명했다.
오픈AI 할라페뇨·시높시스 오토파일럿, AI 칩설계 특허 우려
톰스하드웨어 프리미엄이 'AI 칩설계 위크' 특집 기사를 공개했다. 오픈AI 하드웨어 VP 리처드 호와의 인터뷰에서는 브로드컴과 공동 개발해 2026년 핫칩스에서 공개한 추론용 ASIC '할라페뇨'의 설계 과정이 다뤄졌다. 시높시스, 케이던스, 지멘스 등 EDA 업체들의 에이전트형 AI 설계 도구 현황과 시높시스가 새로 선보인 '오토파일럿' 플랫폼도 소개됐다. 플로리다대 도메넥 포르테 교수와 케임브리지대 사이먼 무어 교수는 AI 설계 도구 확산에 따른 특허 침해 가능성을 지적했다. 이 밖에 인텔이 칩 패키징에 마이크로LED를 내장해 TGV를 통한 광학 인터커넥트를 구현하는 특허를 받았다는 소식도 함께 실렸다.
아마존, 시높시스와 IP 라이선스 계약 — AI 칩 설계 가속
아마존과 반도체 설계 도구 업체 시높시스가 10억 달러 이상 규모로 알려진 다년 계약을 맺고 AI 칩 설계 협력을 강화한다고 발표했다. 아마존은 시높시스의 IP 라이선스를 확대하고 AI 칩과 에이전틱 AI 기술 개발에 시높시스의 전자설계자동화(EDA) 소프트웨어 활용을 늘린다. 시높시스는 자사의 멀티피직스 솔루션을 아마존의 트레이니움·그래비톤 칩에 맞춰 최적화하고, AWS 클라우드 서비스를 도입하며 아마존 베드록으로 자체 AI 애플리케이션을 개발한다. 이번 IP 계약은 라이선스에 로열티를 더한 방식이어서 생산량이 늘어나면 시높시스의 로열티 수익도 함께 커질 수 있는 구조다.
설계·EDA·IP시높시스 AI 칩설계 도구 확산, 특허침해 위험 떠올라
시높시스가 칩 설계·검증·아날로그 설계까지 자동화하는 AgentEngineer 도구 모음을 발표하고 연내 일반 출시를 계획 중이다. 코그니칩의 ACI 플랫폼, 중국 엠피리언 테크놀로지의 AI 에이전트, 오픈AI와 브로드컴이 공동 개발한 추론칩 할라피뇨 등 AI를 칩 설계에 활용하는 사례가 늘고 있다. 플로리다대 도메넥 포르테 교수는 AI가 학술논문과 특허 문헌을 대량 학습해 기존 특허와 유사한 회로 설계를 의도치 않게 만들어낼 수 있고, 설계 출처를 추적하기 어려워지는 문제가 생긴다고 밝혔다. 케임브리지대 사이먼 무어 교수는 칩은 양산 후 수정이 불가능하기 때문에 업계가 검증 단계에서는 AI 활용에 적극적이지만 아키텍처 결정에는 신중하다고 말했다.
설계·EDA·IP지멘스·시높시스·케이던스, AI로 설계·검증·패키징 재편
Semiconductor Engineering이 각 업체 블로그를 정리했다. 지멘스는 물리 기반 디지털트윈으로 소수의 열센서만으로 다수의 가상 센서 측정이 가능하다고 소개했고, 시높시스는 에이전틱 AI가 작업 단위를 개별 프롬프트에서 목표 지향 워크플로로 바꾼다고 설명했다. 케이던스는 기존 엣지 실리콘이 멀티모달 워크로드와 실시간성, 하드웨어 보안을 요구하는 피지컬 AI를 따라가지 못한다고 지적했고, 키사이트는 AI가 통계모델·딥러닝·자동추론으로 RF 설계 공간 탐색을 바꾸고 있다고 밝혔다. 이 외 ESD얼라이언스의 EDA 성장 전망 인터뷰, 미쓰비시케미컬·앰코·램리서치·인텔파운드리의 제조·패키징·소재 관련 블로그도 함께 소개됐다.