"신도기연"
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신도기연, GPU-HBM 3D 패키지 공개 — 글라스세라믹 인터포저 적층
디스플레이 접합장비 업체 신도기연이 10월 15일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 세미콘 웨스트 2026에서 GPU와 HBM을 위아래로 쌓는 3D 패키지 구조를 공개했다. 두께 약 200마이크로미터(μm)의 글라스세라믹 인터포저를 가운데 두고 위에 GPU, 아래에 HBM을 배치했으며, 두 칩은 인터포저에 뚫은 수직 전극으로 연결된다. GPU 위와 HBM 아래에는 각각 수랭 모듈을 붙여 두 칩의 열을 반대 방향으로 배출하도록 설계했다. 전력은 맨 아래 인쇄회로기판(PCB)에서 공급되는 구조다.
패키징·후공정신도기연, 디스플레이 기술로 반도체 패키징 시장 진출
디스플레이 장비기업 신도기연이 반도체 패키징 분야로 사업 영역을 넓히고 있다. 이 회사는 10여개 기업과 반도체 패키징 관련 업무협약(MOU)을 맺고 기술 적용을 논의 중이다. 유리 가공, 포토리소그래피, 정밀 합착 등 디스플레이 산업에서 축적한 기술을 반도체 패키징 공정에 접목한다는 구상이다. 박웅기 신도기연 대표는 국내 디스플레이 산업이 축소되는 상황에서 새로운 사업으로 생존하기 위해 역량을 집중하고 있다고 말했다. 그는 매출 대비 연구개발 비중이 10% 수준이며 필요하면 20% 이상까지 투자해 신사업에서 성과를 내겠다고 밝혔다.
신도기연 TGCV 개발, 유리기판 열팽창계수 제어로 신뢰성 개선
신도기연이 유리와 세라믹을 결합한 차세대 반도체 기판 기술 'TGCV(Through Glass Ceramic Via)'를 개발 중이라고 3일 밝혔다. 이 기술은 기존 글라스관통전극(TGV) 기반 유리기판의 열적·기계적 한계를 보완하기 위한 것이다. 글라스세라믹 소재 조성과 공정 조건을 정밀하게 조정해 열팽창계수(CTE)를 제어하는 방식이다. 반도체 칩과 비아 내부 금속 충진재 등 주변 소재 특성에 맞춰 기판 내부의 열 응력을 낮추는 것이 특징이다.
