설계·EDA·IP지멘스 Innovator3D IC, 칩렛 신호무결성 시스템 검증 지원
AI·HPC용 반도체가 첨단 패키징 기반 칩렛 구조를 채택하면서, 신호 무결성 검증도 개별 부품 단위가 아니라 시스템 전체의 채널 분석으로 확장될 필요성이 커지고 있다. 지멘스는 이런 흐름에 맞춰 Innovator3D IC가 여러 검증 기술을 하나의 워크플로로 묶은 시스템 수준 환경을 제공한다고 밝혔다. 이 도구는 아키텍처 탐색, 전자기 추출, 채널 시뮬레이션, 프로토콜 준수 검증, 시스템 수준 사인오프까지를 하나의 흐름으로 지원한다.
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