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"실리콘포토닉스"
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imec, 실리콘포토닉스 광인터커넥트 로드맵 제시
imec는 AI·클라우드 데이터센터의 대역폭 수요 급증으로 구리 기반 전기 인터커넥트가 거리·전력·신호무결성 한계에 직면했다고 밝혔다. 대안으로 떠오른 광인터커넥트는 실리콘포토닉스 기반 탈착형(pluggable) 광트랜시버를 통해 100/200G에서 400G, 800G로 확장해왔으며, 레인당 200Gbps 8레인 구조의 1.6T 트랜시버가 샘플링 및 초기 배치 단계에 들어섰다. 업계는 2020년대 말까지 3.2T 탈착형 광학 모듈을 목표로 하고 있으며, 더 높은 용량의 extreme pluggable optics(XPO)는 액체냉각이 필요해 복잡성과 비용 부담이 따른다고 전했다. imec은 리튬나이오베이트(LiNbO₃)와 리튬탄탈레이트(LiTaO₃)를 마이크로 트랜스퍼 프린팅 방식으로 실리콘포토닉스 플랫폼에 집적했다고 발표했다.
타워세미컨덕터, 일본 실리콘포토닉스 증설 — AI 광통신 반도체 공급 확대
타워세미컨덕터가 일본 니가타현 아라이 공장과 도야마현 우오즈 공장에 광반도체 생산시설을 구축하며 총 40억 달러 규모를 투자한다. 이 중 일본 경제산업성이 10억 달러를 지원한다. 2029년까지 300mm 웨이퍼 기준 월 4만 5000장 생산체제를 갖출 계획으로, 2025년 대비 약 40배 규모다. 회사는 AI 데이터센터에서 GPU 간 데이터 전송에 쓰이는 실리콘포토닉스와 코패키지드옵틱스(CPO) 기술까지 생산 범위를 넓힐 계획이며, 1단계 생산체제는 2027년 4분기 가동을 목표로 한다.