"실리콘 포토닉스"
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실리콘 포토닉스 테스트, 광학 정렬 자동화가 양산 성패 좌우
AI와 HPC용 데이터 전송 수요 증가로 실리콘 포토닉스, 근접패키지 광학(NPO), 공동패키지 광학(CPO)이 차세대 데이터센터의 핵심 기술로 떠오르고 있다. 그러나 광소자를 신뢰성 있게 고효율로 양산하려면 기존 전기 테스트에 더해 파이버 정렬, 결합 효율, 편광 관리 등 광학 측정을 아우르는 테스트 인프라가 필요하다. 광 결합 정렬은 X·Y·Z 위치와 세 축의 회전을 포함한 6자유도 조정이 필요하며, 채널 수가 늘어날수록 정렬 난이도도 커진다. Advantest는 복수의 레이저·파워미터 등 광 계측기를 하나의 테스트 환경에서 병렬로 제어하고, 전기·광학 테스트를 동시에 수행해 테스트 시간을 줄이는 방식을 개발하고 있다고 밝혔다. 업계는 테스트 장비, 프로브, 광 정렬, 소자 설계, 파운드리 간 생태계 협업이 양산 확대에 필수적이라고 본다.
실리콘 포토닉스 열관리, CPO 신뢰성 핵심 과제로 부각
Semiconductor Engineering이 디자인오토메이션콘퍼런스(DAC)에서 신시사이즈 업체 신옵시스, 실바코, 빈치, 키사이트 EDA, 지멘스 EDA 전문가들과 진행한 비공개 좌담회 내용을 보도했다. 전문가들은 포토닉스가 데이터 이동 에너지를 줄일 수 있지만 열 민감성과 기계적 스트레스를 사전에 충분히 이해해야 한다고 지적했다. 공동패키징 광학(CPO)은 EIC와 PIC를 패키지 안으로 가져와 열을 격리하려 하지만, 과도(transient) 상태의 열 거동을 함께 시뮬레이션하지 못하면 광학적 신뢰성을 보장하기 어렵다고 설명했다. 실리콘 포토닉스는 아날로그 소자 특성상 DC 전류가 계속 흘러 줄열이 많이 발생하며, 다수의 히터를 배치할 때 핫스팟을 피하면서 성능을 맞추는 것이 과제로 꼽혔다. 또한 칩을 얇게 만들어 휘어짐을 줄이면 오히려 방열 능력이 떨어질 수 있다는 우려도 제기됐다.
실리콘 포토닉스, JEDEC 신뢰성 표준 등장 — CPO 상용화 탄력
JEDEC이 실리콘 포토닉스 분야 첫 신뢰성 표준인 'JESD264'를 발표했다. 이 표준은 모듈레이터, 광다이오드, 도파로 등 구성요소 검증과 제조 공정 요구사항을 포함한다. 미안 쿠두스 JEDEC 의장은 이 표준이 실리콘 포토닉스 기술의 광범위한 도입에 필요한 신뢰성 기반을 구축하고 업계 협력을 강화할 것이라고 말했다. 삼성전자, TSMC, 인텔 등은 실리콘 포토닉스 기술을 연구개발 중이며, 삼성전자는 1분기 실적발표에서 파운드리사업부가 광통신 모듈 업체 수주에 성공해 사업 기반을 확보했다고 밝혔다. 실리콘 포토닉스의 유망한 적용처로는 광통신 모듈을 반도체 패키지와 가깝게 배치하거나 내부에 집적하는 공동패키징형광학(CPO)이 꼽힌다.
[한눈에 보는 Weekly 기업 소식] "인텔, 대만 AUO와 실리콘 포토닉스 협력 검토"
패키징·후공정ITRI, 3.2Tbps 광 엔진 발표 — 대만 20여社 SiPh 상용화망 구축
대만 경제부 산업기술처(DoIT)는 2026 대만 이노테크 엑스포 혁신경제관에서 ITRI가 개발한 3.2T 실리콘 포토닉스(SiPh) 광학 엔진 기술을 공개했다. 이 기술은 전기 신호 대신 빛으로 여러 고속 채널을 통해 데이터를 전송해 기존 구리 인터커넥트의 대역폭 한계 문제에 대응하며, 총 전송 용량은 3.2Tbps로 이전 1.6T 세대의 두 배다. 광 전송 방식은 구리 인터커넥트 대비 신호 손실과 발열도 줄여준다. ITRI는 상용화를 앞당기기 위해 칩 설계·제조·테스트·패키징 전반에 걸친 공급망 협력업체 20여 사로 구성된 네트워크를 구축했으며, 해외 기업들과도 기술 사양 고도화를 위해 협력해왔다.
인텔·AUO CPO 협력 검토 — 유리기판에 마이크로LED 결합
대만 경제일보는 공급망 관계자를 인용해 인텔이 대만 디스플레이 업체 AUO와 반도체 패키지 내 광통신 기술을 통합하는 공동패키징형광학(CPO) 협력을 검토 중이라고 보도했다. 양사는 AUO의 마이크로 LED와 인텔의 유리기판 기술을 결합해 CPO와 고밀도 연산용 반도체 패키징 분야 협력을 모색하는 것으로 전해졌다. AUO는 세미콘 타이완 2026에서 마이크로 LED와 패키징 기술을 결합한 CPO 광학 모듈을 공개했으며, 인텔은 유리기판에 반도체 칩과 TGV를 구성해 마이크로 LED와 연결하는 특허도 보유하고 있다. 인텔과 AUO 모두 협력 여부에 대한 공식 입장은 밝히지 않았다.
TSMC·ASE 등 대만 30개사, 포토닉스 동맹 추진 — CPO 공동해결
대만 경제부는 TSMC, ASE, 미디어텍, 폭스콘 등 30여개 현지 반도체 공급망 기업이 참여하는 '실리콘 포토닉스 산업연맹' 구성을 추진한다고 페이스북을 통해 밝혔다. 자유시보 등 대만 언론이 7일 이를 보도했다. 경제부는 이 연맹이 공동패키징광학(CPO) 관련 기술적 난제를 공동으로 해결하는 데 목표를 두고 있다고 설명했다.
실리콘 포토닉스 필터, 공진구조 없이 레이저 파장 연속 튜닝
노르웨이 UiT 북극대학교와 미국 스탠퍼드대 연구진이 'Intracavity Laser Wavelength Tuning by a Programmable Forward-Only Silicon Photonics Interferometer Mesh'라는 제목의 기술 논문을 발표했다. 연구진은 프로그래밍 가능하고 기계적으로 견고한 비공진형 실리콘 광집적회로 필터 개념을 실험적으로 구현해 어븀 도핑 광섬유 레이저 링 공진기의 파장 튜닝에 적용했다. 이 필터는 순방향 전용 간섭계 메시와 도파관 지연선 배열을 결합해 완전한 프로그래밍 및 튜닝이 가능한 필터링을 구현했다. 해당 논문은 2026년 8월 19일 ACS Photonics 13권 16호(4475-4483쪽)에 게재됐다.
