패키징·후공정삼성전기·앰코, 엔비디아 공급망 합류 — AI 반도체 기판·패키징 확대
엔비디아가 삼성전기, 앰코테크놀로지, 이비덴, 킹위안일렉트로닉스, 실리콘웨어정밀공업, 유니마이크론 등 6개 기업과 협력해 AI 반도체 생산능력을 확대한다고 밝혔다. 협력 분야는 기판, 첨단 패키징, 테스트, 광학 엔진 등 후공정 전반에 걸쳐 있다. 이는 급증하는 AI 컴퓨팅 수요에 대응하기 위한 조치로, 글로벌 후공정·부품 파트너사들의 생산능력 확충이 핵심이다.
전자신문