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패키징·후공정
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코파, 언더필 국산화 성공 — AI반도체 패키징 소재 퀄테스트
국내 소재 스타트업 코파가 반도체 칩과 기판 사이 공간을 채우는 접착소재인 언더필을 개발해 주요 패키징기업과 품질평가에 들어갔다. 언더필은 머리카락(30~80㎛)보다 얇은 틈을 채우는 액상 소재로, 그동안 일본과 독일 기업이 시장을 독점해 왔다. 코파는 품질평가 결과에 따라 이르면 연내 초기 양산을 시작할 계획이며, 이후 HBM용 언더필로도 사업을 확장할 방침이다.
NIST·UCSD, 첨단 패키징 언더필 경화·열내구성 모델링
미국 NIST와 UC샌디에이고 등 연구진이 첨단 반도체 패키징용 고충전 에폭시 언더필 소재의 경화 거동과 열적 내구성을 예측하는 정량적 모델을 제시한 논문을 발표했다. 연구진은 시차주사열량법(DSC), 열중량분석(TGA), 확산을 반영한 경화 반응 속도론 모델을 활용해 경화 과정과 열분해 거동을 분석했다. 등전환 분석 결과 전환율이 높아질수록 겉보기 활성화 에너지가 급격히 증가해 다단계 경화와 확산 제어 현상이 나타났으며, 확산 제어를 반영한 2단계 수정 카말-수르 모델은 유리화 이후 전환율 예측을 개선해 설계된 오븐 경화 스케줄에서 거의 완전한 경화를 예측했다. ASTM E1641/E1877 규격에 따른 분석에서는 질소 분위기의 5% 질량손실 기준 열적 내구성이 온도에 강하게 의존하는 것으로 나타났다.