장비·소재·부품AP시스템, 에스디옵틱스 지분투자 — HBM·패키징 검사장비 공략
AP시스템이 초정밀 광학 검사 솔루션 업체 에스디옵틱스의 제3자배정 유상증자에 참여해 전환우선주(CPS) 형태로 지분을 확보한다고 28일 밝혔다. AP시스템은 이를 계기로 에스디옵틱스의 광학 기술을 자사 장비에 적용하고 전략적 파트너십을 구축할 계획이다. 양사는 고대역폭메모리(HBM), 팬아웃 패널레벨패키징(FOPLP), 반도체 유리기판의 유리관통전극(TGV) 등 첨단 패키징 분야의 검사·계측 시장을 공동으로 공략한다.
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