시스템반도체·팹리스자람테크놀로지 ASIC, 에어포인트 하이패스 단말기에 탑재
자람테크놀로지는 에어포인트와 ASIC 공급계약을 체결했다고 공시했다. 공급 ASIC은 유료도로 무선 통행료 결제(ETC) 단말기용 칩으로, 하이패스 규격인 근거리 전용 통신(DSRC)을 지원한다. 이 칩은 Arm과 리스크파이브(RISC-V) 명령어 집합 구조 기반 프로세서로 통신·신호처리 기능을 하나의 시스템온칩(SoC)에 통합했으며 차량용 반도체 신뢰성 기준을 충족한다. 고객사 에어포인트는 하이패스 단말기용 칩셋과 소프트웨어를 공급하는 업체다.
디일렉 반도체