"엣지 AI"
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엣지 AI, 리테일 매장에 NPU·GPU 탑재 확산
ZDNet코리아 기고문은 오프라인 리테일 매장이 엣지 AI를 통해 데이터 기반 운영 공간으로 진화하고 있다고 분석했다. 매장에서 카메라·POS·센서로 발생하는 데이터를 클라우드로 전송하지 않고 현장에서 처리하면 지연시간과 대역폭 비용을 줄이고 개인정보 보호 부담도 낮출 수 있다고 설명했다. 소형 매장은 NPU가 통합된 GPU를, 대형 매장은 컴팩트 GPU나 전용 AI 가속기를 활용하는 등 매장 규모와 워크로드에 맞춰 컴퓨팅 자원을 구성해야 한다고 제안했다. 아울러 BMC·레드피시 기반 원격 관리와 제로터치 프로비저닝을 통해 전담 IT 인력 없이도 수천 개 매장으로 AI를 확장할 수 있는 체계가 필요하다고 강조했다.
이노디스크 GMSL2 카메라 키트, 로봇·차량 비전 통합 단축
이노디스크가 300만 화소 GMSL2 카메라 모듈 4개와 캡처 카드, FAKRA 케이블 등을 묶은 올인원 비전 솔루션 'GMSL2 Camera Starter Kit'를 출시했다. 이 키트는 멀티 카메라 기반 엣지 AI 비전 시스템에서 카메라, 캡처 카드, 드라이버, 호스트 플랫폼을 통합하는 데 걸리는 시간을 줄이는 것을 목표로 한다. 전체 카메라 소스 코드가 제공돼 NVIDIA Jetson Orin Nano Super Developer Kit 등에서 고객이 자체적으로 개발과 커스터마이징을 할 수 있다. 이노디스크는 대형 상용차 사각지대 감지와 ADAS, 휴머노이드 로봇·AMR의 객체 인식 등 다양한 엣지 AI 시나리오에 이 키트가 활용될 수 있다고 설명했다.
지텍 B360X·Pro 노트북, 풀 러기드에 엣지 AI 탑재
지텍이 10월 23일 차세대 풀 러기드 노트북 B360X와 B360X Pro를 발표했다. 두 제품은 Intel Core Ultra 5/7/X7(Series 3) 프로세서를 탑재해 클라우드 연결 없이도 엣지 환경에서 AI 기반 처리 성능을 제공하며, 14인치 WUXGA LumiBond 디스플레이, Wi-Fi 7, Bluetooth 6 등 연결 옵션을 갖췄다. 두 제품은 MIL-STD-810H, MIL-STD-461G, IP66 인증을 받아 낙하와 악조건 환경에서도 사용할 수 있다. B360X Pro는 NVIDIA RTX PRO 500 Blackwell 외장 그래픽 컨트롤러를 옵션으로 지원한다. 두 제품은 2026년 11월 출시될 예정이다.
시스템반도체·팹리스딥엑스, 엣지 AI 경쟁력은 TOPS 아닌 SW 생태계
딥엑스 창업자 겸 CEO 김녹원은 EE Times Asia와의 인터뷰에서 엣지 AI 분야의 다음 경쟁이 TOPS와 같은 연산 성능 수치만으로 결정되지는 않을 것이라고 말했다. 그는 더 중요한 변수가 따로 있다고 언급했다. 딥엑스는 물리적 AI(Physical AI)를 데이터센터 너머로 확장하기 위해 개방형 소프트웨어 생태계를 구축하고 있는 것으로 전해졌다.
엣지 AI MCU 등장, 멀티모달 연산과 계층형 메모리 결합
EE Times는 클라우드 기반 AI 모델을 전통적인 마이크로컨트롤러(MCU) 영역으로 가져온 새로운 엣지 AI MCU를 소개했다. 이 MCU는 멀티모달 연산 기능을 탑재해 여러 형태의 데이터를 처리할 수 있도록 설계됐다. 또한 계층형(tiered) 메모리 구조를 적용해 온디바이스 AI 처리 요구에 대응한다는 점이 특징으로 제시됐다. 기사는 MCU가 지속적인 진화를 거쳐 엣지 AI라는 다음 전환점에 도달했다고 설명했다.
오르비우스-아르마다 제휴, 위성 연결로 원격지 엣지 AI 구현
다중 저궤도 위성 통신업체 오르비우스 커뮤니케이션스가 자사 스타엣지 플랫폼과 아르마다의 엣지 컴퓨팅 인프라를 통합한 엣지 클라우드 솔루션을 공개했다. 이를 통해 고객은 위성 연결과 모듈형 데이터 센터, AI 워크로드를 단일 스택으로 배포·관리할 수 있게 됐다. 데이터는 오르비우스의 사설망 상호연결(PNI)을 통해 공용 인터넷이 아닌 지역 데이터 센터에서 종단되는 경로로 전송된다. 오르비우스는 아르마다 생태계의 공식 파트너로서 해양, 에너지, 정부, 통신, 엔터프라이즈 고객에게 이 솔루션을 제공 중이며, 미국·아이슬란드·브라질·아일랜드·프랑스·스페인·노르웨이·아랍에미리트 사무소가 지원을 맡는다.
설계·EDA·IP엣지 AI 설계, NPU TOPS보다 메모리·보안이 관건
반도체 설계 전문지 Semiconductor Engineering은 엣지 AI 칩 설계 성능이 NPU의 최대 TOPS 수치보다 메모리 대역폭, 지연시간, 전력, 보안 등 시스템 전반의 효율성에 더 좌우된다고 보도했다. 임지네이션 테크놀로지스의 롭 피셔는 CPU와 NPU가 점차 GPU와 유사해지며 셋이 수렴하고 있어 SoC 전체 설계에 영향을 준다고 말했다. 인피니언, 케이던스, 지멘스 EDA, 램버스 관계자들은 빠르게 변화하는 AI 모델과 긴 반도체 개발 주기 사이의 시차 때문에 하드웨어-소프트웨어 공동설계, 이기종 컴퓨팅, 확장 가능한 메모리, 보안 내재화가 중요해지고 있다고 설명했다. 램버스의 폴 카라주바는 칩 설계 주기가 제품 출시보다 1년 이상 앞서기 때문에 설계 당시 가정했던 모델과 메모리·전력 조건이 바뀔 수밖에 없다고 지적했다.
시멘스EDA·케이던스, 엣지 AI 칩 설계에 보안·전력·메모리 요건 강조
엣지 AI가 소비자·산업·자동차·의료 기기 전반으로 확산되며 데이터 생성 지점 근처에서 실시간으로 처리·판단하는 역할이 커지고 있다. 시멘스 EDA의 사티시 발라수브라마니안은 심박을 추적하는 스마트워치, 보일러 압력을 모니터링하는 산업용 제어장치, 자동차의 라이다·레이더·카메라, 수술 로봇 팔 등을 엣지 기기의 예로 들었다. 케이던스의 윌리엄 첸은 엣지 AI 인프라가 통신 노드, 산업용 게이트웨이, 엔터프라이즈 서버, 스마트 빌딩 컨트롤러에서 로컬 추론을 가능하게 하며, 센서에서 수집한 대용량 데이터를 현장에서 먼저 처리해 대역폭과 지연시간을 줄여야 한다고 설명했다. 발라수브라마니안은 디지털 스레드, 제품수명주기관리(PLM), 실리콘수명주기관리(SLM)를 통한 통합 관리 체계가 필요하다고 덧붙였다.