"열관리"
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타이어부터 배터리·열관리 총출동…한국앤컴퍼니, 북미 애프터마켓 공략
장비·소재·부품LG전자, GS건설·GRC와 액침냉각 공동개발 — AI 서버 열관리 협력
LG전자가 지난 13일 서울 GS건설 본사에서 GS건설, GRC(Green Revolution Cooling)와 AI 데이터센터 액침 냉각 기술 공동개발 업무협약을 체결했다고 14일 밝혔다. 3사는 액침 냉각 기술의 적용성을 검증해 신뢰성을 확보하고, 통합 솔루션 개발과 표준화를 추진한다. GRC는 2009년 설립된 미국의 액침 냉각 전문 기업으로 데이터센터용 액침 냉각 장비와 제어 기술을 개발해왔다. 액침 냉각은 GPU·CPU 등을 탑재한 서버를 전기가 통하지 않는 특수 냉각유에 담가 열을 식히는 방식이다.
실리콘 포토닉스 열관리, CPO 신뢰성 핵심 과제로 부각
Semiconductor Engineering이 디자인오토메이션콘퍼런스(DAC)에서 신시사이즈 업체 신옵시스, 실바코, 빈치, 키사이트 EDA, 지멘스 EDA 전문가들과 진행한 비공개 좌담회 내용을 보도했다. 전문가들은 포토닉스가 데이터 이동 에너지를 줄일 수 있지만 열 민감성과 기계적 스트레스를 사전에 충분히 이해해야 한다고 지적했다. 공동패키징 광학(CPO)은 EIC와 PIC를 패키지 안으로 가져와 열을 격리하려 하지만, 과도(transient) 상태의 열 거동을 함께 시뮬레이션하지 못하면 광학적 신뢰성을 보장하기 어렵다고 설명했다. 실리콘 포토닉스는 아날로그 소자 특성상 DC 전류가 계속 흘러 줄열이 많이 발생하며, 다수의 히터를 배치할 때 핫스팟을 피하면서 성능을 맞추는 것이 과제로 꼽혔다. 또한 칩을 얇게 만들어 휘어짐을 줄이면 오히려 방열 능력이 떨어질 수 있다는 우려도 제기됐다.
EV 열교환기 제조 전략 웨비나, 반도체 열관리 산업 조명
EE타임스는 항공우주·방위·반도체·풍력·전기차(EV) 등 여러 산업에서 열관리에 대한 관심이 커지는 가운데, 열교환기 제조와 관련된 고급 전략을 다루는 온디맨드 웨비나 콘텐츠를 공개했다고 밝혔다. 해당 콘텐츠는 EV 및 열관리 시스템에 특화된 열교환기 제조 기법을 다룬다. 기사 본문은 웨비나 소개 수준에 그쳐 구체적인 기술 내용이나 발표자는 제시되지 않았다.
장비·소재·부품캐스트롤 CORE, 엔비디아·인텔 검증 거친 데이터센터 냉각 솔루션
캐스트롤이 데이터센터용 통합 열관리 솔루션 'Castrol CORE'를 출시했다. 기존 제품 중심 냉각 사업에서 벗어나 설계·냉각 기술·테스트·수명주기 지원을 하나로 묶은 서비스형 모델로, 엔비디아와 인텔 등 주요 칩·하드웨어 제조업체와 공동 테스트 및 검증을 거쳤다. 영국·미국·독일·중국 연구소와 아시아 공동 연구소, 150여 개국 서비스 네트워크가 뒷받침하며, 중국의 한 데이터센터 운영업체와 개념 증명 프로그램을 완료하고 추가 프로젝트를 진행 중이다. 캐스트롤은 데이터센터 냉각을 시작으로 향후 다른 응용 분야로 솔루션을 확장할 계획이라고 밝혔다.
마이크로쿨링, 에이전틱 AI 발열관리 핵심 변수로
EE Times는 AI 업계가 컴퓨팅 성능 경쟁에 집중하는 가운데, 매 세대 하드웨어가 더 큰 모델과 더 강력한 AI 경험을 약속하고 있다고 전했다. 기사는 에이전틱 AI로 전환이 진행되면서 발열 관리를 위한 마이크로쿨링 기술이 중요한 역할을 하게 될 것이라고 설명한다. 다만 본문 내용이 도입부에 그쳐 구체적 기술 방식이나 적용 사례는 제시되지 않았다.
호남 반도체 R&D, 패키징·열관리에 131억 투입
과학기술정보통신부의 '4극3특 과학기술혁신지원사업' 일환으로 호남권 지역자율R&D 사업이 시작됐다. 올해 호남권에는 반도체(AI·광반도체), 에너지, 모빌리티 분야에 국비 131억 원이 투입된다. 반도체 분야에서는 AI 반도체 발열 문제 해결을 위한 첨단 패키징·열관리 기술과 고신뢰성 AI·광·전력반도체 기술 개발을 목표로 한다. 박기홍 사업단장은 지역 연구자와 기업이 직접 기술을 발굴하고 실증·사업화까지 함께 추진한다는 점에서 의미가 크다고 밝혔다. GIST는 9월 4일 사업 설명회를 열어 세부 연구과제와 참여 방법을 안내할 예정이다.
