"이종집적"
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세미콘웨스트, 반도체 2조달러 시대 패키징·이종집적 조명
국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주최하는 '세미콘 웨스트(SEMICON West) 2026'이 2026년 10월 13일(현지시간)부터 미국 샌프란시스코 모스콘센터에서 열린다. 이번 행사는 반도체 산업이 연매출 1조달러를 돌파한 이후 처음 개최되는 세미콘 웨스트로, SEMI는 이를 1조달러 돌파를 기념하고 2조달러 시대로 가는 투자·기술 과제를 점검하는 자리로 규정했다. 행사 테마는 '트랜스폼 투모로우(Transform Tomorrow)'이며, 첨단 패키징과 이종집적 기술이 주요 의제로 다뤄진다. 세계반도체무역통계(WSTS) 자료도 함께 다뤄질 예정이다.
패키징·후공정미네소타대, 3D 이종집적 멀티kW 전력전달 방법론 발표
미네소타대학교 연구진이 3D 이종 집적 시스템을 위한 멀티킬로와트급 전력 전달 설계 방법론을 다룬 기술 논문을 arXiv에 공개했다. 논문은 높은 전력 밀도와 핀 수 제약 속에서 신뢰성 있는 전력 공급이 주요 과제라고 지적하며, 다단계 분산 전력전달 시스템 설계 방식을 개괄했다. 이 방법론은 성능·열·신뢰성 제약을 동시에 만족하도록 최적화됐다고 설명했다. 해당 논문은 2026년 9월 arXiv 프리프린트로 게재됐다.
EVG, CPO 이종집적용 웨이퍼 본딩·NIL 공정 공개
EV그룹(EVG)이 하이퍼스케일 데이터센터, AI 인프라, HPC용 코패키지드 옵틱스(CPO) 제조를 위한 공정 솔루션을 제시했다고 2일 밝혔다. EVG는 웨이퍼 본딩, 나노임프린트 리소그래피, 박형 웨이퍼 공정 기술을 통해 광자 집적회로와 전자 집적회로의 이종 집적 과제를 지원한다. 하이브리드 본딩은 PIC와 EIC 간 고밀도 집적을, 퓨전 본딩은 III-V족 반도체 및 박막 리튬 나이오베이트 등 소재의 이종 집적을 가능하게 한다. 산화막이 없는 상온 본딩은 광 손실을 줄이고 열 전달 효율을 높이며, NIL은 광 결합 소자 제조에 활용된다. EVG는 NIL포토닉스 역량 센터와 이종 집적화 역량 센터(HICC)를 통해 고객의 공정 개발과 검증을 지원한다고 설명했다.
UCLA, 3D-IC 벤치마크 공개 — 가상 칩렛으로 이종집적 설계 검증
UCLA 연구진이 2.5D/3D 이종집적 물리설계 연구를 위한 오픈소스 3D-IC 벤치마크 테스트케이스 스위트를 발표했다. 연구팀은 Soni, Jeong, Graening, Foo, Chen, Gupta 등이며 논문은 2026년 8월 arXiv에 게재됐다. 이 스위트는 컴퓨트, 메모리, I/O, 아날로그, 서브스트레이트 등 다양한 컴포넌트를 포괄하는 재사용 가능한 가상 칩렛 모델을 제공한다고 밝혔다. 해당 논문은 arXiv(DOI: 10.48550/arXiv.2608.25155)를 통해 확인할 수 있다.
