"인터커넥트"
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imec, 실리콘포토닉스 광인터커넥트 로드맵 제시
imec는 AI·클라우드 데이터센터의 대역폭 수요 급증으로 구리 기반 전기 인터커넥트가 거리·전력·신호무결성 한계에 직면했다고 밝혔다. 대안으로 떠오른 광인터커넥트는 실리콘포토닉스 기반 탈착형(pluggable) 광트랜시버를 통해 100/200G에서 400G, 800G로 확장해왔으며, 레인당 200Gbps 8레인 구조의 1.6T 트랜시버가 샘플링 및 초기 배치 단계에 들어섰다. 업계는 2020년대 말까지 3.2T 탈착형 광학 모듈을 목표로 하고 있으며, 더 높은 용량의 extreme pluggable optics(XPO)는 액체냉각이 필요해 복잡성과 비용 부담이 따른다고 전했다. imec은 리튬나이오베이트(LiNbO₃)와 리튬탄탈레이트(LiTaO₃)를 마이크로 트랜스퍼 프린팅 방식으로 실리콘포토닉스 플랫폼에 집적했다고 발표했다.
ArchAgent, 멀티에이전트로 AI 칩·인터커넥트 설계 자동화
미국 아르곤국립연구소와 일리노이대(UIUC) 어바나-샴페인 캠퍼스 연구진이 'Agentic AI for Heterogeneous System Design Across Chip, Scale-Up, and Scale-Out Domains'라는 논문을 공개했다. 이들은 LLM 기반 플래너가 시스템 설계 문제를 칩, 스케일업, 스케일아웃 하위 문제로 나누고 각각을 전문 에이전트가 처리하는 계층적 멀티에이전트 프레임워크 'ArchAgent'를 제시했다. 논문은 GPU·데이터플로우 프로세서·RISC-V 가속기 등 컴퓨팅 아키텍처, HBM·GDDR·SRAM 등 메모리 기술, NVLink·UALink·Infinity Fabric·Infi니band·Slingshot·Ultra Ethernet 등 인터커넥트를 포함한 설계 공간이 너무 넓어 수작업 탐색이 어렵다고 지적했다. LLM 학습, LLM 서빙, AI 결합 HPC 워크로드 전반에서 최적인 단일 아키텍처는 없다고 밝혔다. 해당 연구는 2026년 10월 arXiv 프리프린트로 공개됐다.
비아 삽입 자동화 EDA, 5nm 이하 인터커넥트 신뢰성 강화
반도체 업계는 5nm 이하 공정에서 게이트 지연보다 인터커넥트 성능이 설계 품질을 좌우하는 상황을 맞고 있다. 금속층을 연결하는 비아는 치수가 작아질수록 저항이 급격히 커져 전자이동(EM)과 IR 드롭 문제를 심화시킨다. 기존에는 신호 경로와 파워 그리드에 수동으로 중복 비아를 추가해 대응했지만, 최신 공정의 레이아웃 밀도와 파운드리 설계 규칙 복잡성 때문에 수동 삽입이 현실적으로 불가능해졌다. 이에 따라 구현 단계에서 사인오프 품질 엔진을 활용해 중복 비아 삽입 위치를 자동으로 찾아내는 '시프트 레프트' 방식이 제안되고 있으며, 레이아웃이 불완전한 상태에서도 동작하는 '쇼트 레질리언트' 기능도 포함된다.
Ayar Labs CPO 서밋, 메타·브로드컴 등 광인터커넥트 논의
Ayar Labs가 주최한 CPO(코패키지드 옵틱스) 서밋에서 메타, 브로드컴, AMD, 미디어텍, 루멘텀, 위윈, 업스케일AI 등의 리더들이 모여 AI 수요 확대에 대응하기 위해 광학 인터커넥트 생태계가 갖춰야 할 요건을 점검했다. 행사에서는 CPO 기술이 선언적 단계에서 실제 생산 계획 단계로 옮겨가는 흐름이 다뤄졌다. 참석 기업들은 대규모 AI 인프라의 데이터 전송 요구에 맞춰 광인터커넥트 공급망 전반을 논의했다.
보스반도체, 미라이즈와 차량용 칩렛 인터커넥트 공동연구
피지컬 AI·차량 반도체 팹리스 기업 보스반도체가 일본 미라이즈 테크놀로지의 차량 칩렛 인터커넥트 기술 연구·프로토타이핑 프로젝트에 기술 파트너로 선정됐다. 보스반도체는 차량용 고성능 SoC와 칩렛 아키텍처 설계 역량을 바탕으로 미라이즈의 칩렛 인터커넥트 구조 검증과 실증 연구를 지원한다. 자율주행과 지능형 모빌리티 시장이 확대되면서 단일 칩의 한계를 넘어서는 칩렛 기반 반도체 구조가 주목받고 있다. 보스반도체는 이번 협력을 계기로 글로벌 완성차·반도체 연구기관과의 접점을 넓혀 모빌리티 반도체 시장에서 사업 영역을 확대할 계획이다.
무라타 CPO 기술 공개, AI 데이터센터 광인터커넥트 경쟁 가세
무라타가 AI 데이터센터용 공동패키징광학(CPO) 기술 로드맵을 공개했다. 이는 지난 3월 광통신 전시회 'OFC 2026'에서 처음 소개한 CPO 솔루션의 개발 방향을 구체화한 것이다. 광변조기, 패키지기판, 배선 기술 등 3개 축을 중심으로 2032년까지 전기·광학·열 기능을 통합한 광인터커넥트 제품을 고도화할 계획이다. CPO는 스위치 반도체(ASIC) 주변에 광엔진을 배치해 전기신호 이동 거리를 줄이고, 구리 대신 광케이블로 대용량 데이터를 전송하는 기술이다.
인텔, 마이크로LED 칩 패키징 특허 — 유리기판 광인터커넥트 가능성
인텔이 마이크로LED를 유리기판 내부에 실장하고 TGV(Through-Glass-Via)로 전력과 신호를 연결하는 칩 패키징 기술로 미국 특허를 획득했다고 트렌드포스가 보도했다. 특허는 레이저 가공과 구리 전해도금으로 유리기판에 관통홀과 다이 캐비티를 만들고, 질화규소층으로 유리와 폴리머 기판을 접합하는 공정을 설명한다. 인텔은 이 기술이 테스트 진단 표시나 칩 표면의 개인화된 조명 효과에 쓰일 수 있다고 언급했다. 대만 AU옵트로닉스는 최대 10미터 거리의 AI 데이터센터용 마이크로LED 광통신 모듈을 SEMICON Taiwan 2026에서 공개했으며, 두 회사 간 협력 가능성이 거론된다. 다만 특허 자체는 광인터커넥트 시스템을 완성된 형태로 제시하지 않는다.
SignatureIP, 칩렛·AI SoC용 NoC 인터커넥트 IP 공개
이 백서는 AI, 자동차, 칩렛 기반 SoC가 기존 공유 버스·크로스바 인터커넥트의 한계를 넘어서고 있다고 설명한다. AI 가속기 워크로드는 브로드캐스트 스누프 방식이 무너지는 수준의 에이전트 수에서 이기종 코히런시를 요구하며, 자동차 ADAS·EV 플랫폼은 ISO 26262 ASIL-D 안전 메커니즘이 인터커넥트에 내장돼야 한다고 지적한다. UCIe 2.0 기반 칩렛 분리는 다이 경계를 넘는 코히런시를 필요로 하고, 3nm·2nm 공정에서는 크로스바 중재 경로의 타이밍 클로징이 어려워지고 있다고 밝혔다. 백서는 이에 대한 대안으로 패킷 스위치 방식 NoC와 디렉토리 기반 코히런시를 제시하고, C-NOC·NC-NOC·AXI2CHI·CHI2AXI·ATC·Proxy Cache·Ethernet·Inoculator로 구성된 SignatureIP 서브시스템 IP 포트폴리오를 소개했다.
