"인터포저"
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신도기연, GPU-HBM 3D 패키지 공개 — 글라스세라믹 인터포저 적층
디스플레이 접합장비 업체 신도기연이 10월 15일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 세미콘 웨스트 2026에서 GPU와 HBM을 위아래로 쌓는 3D 패키지 구조를 공개했다. 두께 약 200마이크로미터(μm)의 글라스세라믹 인터포저를 가운데 두고 위에 GPU, 아래에 HBM을 배치했으며, 두 칩은 인터포저에 뚫은 수직 전극으로 연결된다. GPU 위와 HBM 아래에는 각각 수랭 모듈을 붙여 두 칩의 열을 반대 방향으로 배출하도록 설계했다. 전력은 맨 아래 인쇄회로기판(PCB)에서 공급되는 구조다.
[한눈에 보는 Weekly 기업 소식] TSMC, 글로벌파운드리로부터 인터포저 조달한다
패키징·후공정엔비디아 옵틱스온인터포저 공개, CPO 패키징 구조 전환 시도
엔비디아 니콜라 네도비치 수석연구원이 13일(현지시간) 세미콘 웨스트 2026에서 차세대 공동광학패키징(CPO) 기술을 공개했다. '옵틱스온인터포저(OOI)'로 불리는 이 기술은 광학엔진을 패키지 기판이 아니라 연산칩이 실린 인터포저 위에 직접 올리는 방식이다. 전기 신호가 유기기판을 거치지 않아 대역폭 밀도를 높이고 전력 소모를 줄일 수 있다고 설명했다. 엔비디아는 해당 기술의 시제품을 확보한 단계라고 밝혔다.
SEMI, 브릿지 패키징 급부상 — 실리콘 인터포저 한계 대안
글로벌 반도체 협회 SEMI가 차세대 대면적 반도체 패키징을 주도할 기술로 브릿지 구조를 지목했다. SEMI 첨단패키징 이종집적(APHI) 기술연합의 베스 케서 부사장은 12일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 '세미콘 웨스트 2026' 사전 기자회견에서 실리콘 인터포저를 이용한 칩 간 연결은 대면적 패키지에서 생산성이 매우 제한적이라고 말했다. 그는 단기적으로 브릿지를 이용한 이종집적 패키징이 시장을 주도할 것이라고 전망했다. 브릿지 구조는 플립칩-볼그리드어레이 방식과 관련된 것으로 설명됐다.
글로벌파운드리, TSMC 인터포저 미국 생산 — CoWoS 공급망 참여
글로벌파운드리와 TSMC가 5년간의 제조 협력 계약을 체결해, 글로벌파운드리가 TSMC의 CoWoS-S 패키징에 쓰이는 실리콘 인터포저를 미국에서 생산하기로 했다. 생산은 뉴욕주 몰타 공장에서 이뤄지며, 양산은 2028년 상반기에 본격화될 예정이다. 실리콘 인터포저는 로직 칩렛과 HBM 스택을 고밀도로 연결해 AI·HPC용 멀티다이 프로세서 제작을 돕는 핵심 부품이다. 글로벌파운드리는 TSMC의 공급업체가 아닌 서브컨트랙터로서 고객사별 맞춤 인터포저를 생산하며, 이를 통해 TSMC 고객은 제품을 미국에서 완전히 제조·패키징했다고 표시할 수 있게 된다.
피엔티, TGV 도금장비 첫 공개 — 유리기판 인터포저 공정 진출
피엔티가 배터리·PCB 장비에서 확보한 도금·코팅 기술을 활용해 반도체 유리기판과 수소·연료전지 제조장비 시장으로 사업을 확대한다. 9~11일 인천 송도컨벤시아 'KPCAshow 2026'에서 자체 개발한 유리관통전극(TGV) 도금장비를 처음 공개한다. TGV는 유리기판의 미세 관통홀 내부를 금속으로 도금해 상·하부 회로를 연결하는 기술이다. 같은 기간 일본 치바현에서 열리는 'H2&FC EXPO 2026'에서는 연료전지 제조장비도 선보인다.
