"인텔 파운드리"
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인텔 파운드리, 적층다이 전력공급난에 IVR 기술 제시
인텔 파운드리 엔지니어들이 기고문을 통해 멀티칩·적층다이 구조 확산으로 전력 전달이 새로운 과제가 되고 있다고 밝혔다. 칩렛과 3D 적층이 늘면서 전류 밀도와 독립 전압 도메인 수가 증가해 전압 드룹과 배선 혼잡 문제가 커지고 있다는 설명이다. 이에 대응해 전압 변환 단계를 부하에 가깝게 배치하는 통합전압조절기(IVR) 기술로 자기 인덕터 기반 FIVR·CoaxMIL, 커패시터 기반 C2VR, IVR 칩렛 아키텍처를 소개했다. 각 기술은 전력 효율, 응답속도, 패키지 공간 활용 측면에서 장점이 있다고 설명했다. 이 글은 전력 전달 혁신을 다루는 2부작 기고문의 두 번째 편이다.
인텔 파운드리 PowerVia, AI 서버 전력밀도 대응 나서
가트너에 따르면 전 세계 데이터센터 전력 수요는 2026년 104GW에서 132GW로 27% 증가하고 2030년에는 290GW에 이를 것으로 전망된다. AI·HPC용 컴퓨팅 밀도가 높아지면서 인텔 파운드리는 전력과 신호 배선을 분리하는 백사이드 전력전달 아키텍처로 대응하고 있다고 밝혔다. Intel 18A에 도입된 RibbonFET GAA 트랜지스터와 PowerVia 기술은 전력을 후면 전용 레이어로 공급해 IR 드롭을 줄이고 전압 안정성을 높인다. 후속 세대인 PowerDirect는 Intel 14A에 적용될 예정이며, PowerVia 대비 면적 효율과 전력·성능·면적(PPA) 개선을 목표로 한다. Omni MIM, eMIM-T, eDTC 등 커패시터 기술과 EMIB-T 패키징도 함께 소개됐다.
TSMC 웨이퍼값 2027년 인상, 삼성·인텔 파운드리 가격에도 영향
대만 산업지 디지타임즈에 따르면 TSMC가 2027년 1월부터 웨이퍼 출하 가격을 공정별로 3~6% 인상 조정하기로 했다. 2나노·3나노 등 첨단 공정의 인상폭이 성숙·특수 공정보다 크며, 성숙·특수 공정은 제품과 고객별로 개별 협상하는 방식이다. TSMC는 가격 관련 언급을 거부했다. 이번 인상은 메모리 가격 상승과 맞물려 파운드리·메모리가 동시에 오르는 국면으로 읽힌다.
