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AJCCA, AI 취약점을 최대 위험 지목 — ASEAN·일본 사이버 공조 촉구
ASEAN 재팬 사이버보안 커뮤니티 얼라이언스(AJCCA)의 루디 루만토 회장이 자카르타에서 열린 ASOCIO Digital & AI Summit 2026 기조연설에서 ASEAN과 일본 간 사이버 복원력 강화를 촉구했다. 행사에서는 응답자의 87%가 AI 관련 취약점을 가장 빠르게 커지는 위험으로 꼽았다는 조사 결과도 함께 제시됐다. 이는 AI 도입 확산과 함께 보안 위협에 대한 우려가 커지고 있음을 보여준다.
패키징·후공정삼성전자, 일본 APL서 첨단 패키징 기술 점검
이재용 삼성전자 회장이 11월 1일 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점 '어드밴스트 패키지 랩(APL)'을 방문해 차세대 패키징 요소기술 연구 현황을 점검했다. APL은 9월 8일 공식 개소했으며, 이번 방문은 개소 약 두 달 만에 이뤄진 이재용 회장의 첫 현장 경영이다. 삼성전자는 이번 방문이 AI 반도체 경쟁의 승부처로 꼽히는 첨단 패키징 기술 확보 상황을 챙기고, 일본 소재·부품·장비 생태계와의 협력 확대를 모색하기 위한 행보라고 밝혔다.
패키징·후공정이재용 회장, 일본 APL 방문 — 삼성 첨단 패키징 공정 점검
이재용 삼성전자 회장이 11월 1일 일본 요코하마의 반도체 패키징 연구거점 'Advanced Package Lab(APL)'을 방문해 차세대 패키징 요소기술 연구 현황을 점검했다. 이 회장은 APL 연구진과 함께 첨단 패키지 소재·공정 요소기술 개발 현황과 일본 소재·부품·장비 업계와의 협력 방안을 논의했다. 그는 AI 시대 반도체 경쟁력의 핵심으로 첨단 패키징 기술 확보를 당부했다. APL은 지난 9월 8일 공식 개소한 삼성전자의 일본 내 패키징 연구거점으로, 이번 방문은 개소 약 두 달 만에 이뤄진 첫 현장 점검이다.
국내 반도체 생태계알티베이스, 일본 DB 콘퍼런스서 하이브리드 DBMS 기술 공개
국내 DBMS 기업 알티베이스가 11월 5~6일 일본 도�쿄에서 열리는 'DB TECH SHOWCASE 2026'에 골드 스폰서로 참가한다. 행사에서는 차세대 DBMS '알티베이스 v8'과 메모리·디스크 DBMS 장점을 결합한 하이브리드 DBMS 기술, 구축 사례를 소개한다. 또 알티베이스 v8에 추가될 RTC, 벡터 데이터 타입과 HNSW 기반 벡터 인덱스, TDE 등 신기능도 발표한다. 행사 기간 중 3개 기술 세션과 라이브 데모가 진행된다. 남서우 알티베이스 해외영업 및 마케팅 본부장은 이번 행사를 통해 일본 시장에서 사업 기회를 확대하겠다고 밝혔다.
장비·소재·부품SK하이닉스, 일본 소부장 20여개사와 기술 로드맵 공유
SK하이닉스가 10월 29일 일본 지바현에서 처음으로 '파트너스데이'를 열고 신에츠, 섬코, JSR, 도쿄일렉트론, 스크린 홀딩스, 디스코, 어드반테스트 등 일본 소재·장비·후공정·테스트 협력사 20여곳과 기술·공급망 협력을 논의했다. 이병기 양산총괄은 한일 반도체 생태계가 상호보완 관계라며 협력 확대 의지를 밝혔고, 강유종 구매부문장은 소부장 파트너와의 협력이 AI 시대 경쟁력의 핵심이라고 말했다. SK하이닉스는 이날 개발 중인 주요 기술과 향후 기술 개발 로드맵을 소개하며 협력사들이 수요를 가늠해 설비투자와 생산역량 확보에 나설 수 있도록 정보를 공유했다.
시장·실적·공급망SK하이닉스, 일본서 소재·장비 공급사와 첫 교류 행사
SK하이닉스가 10월 29일 일본 치바현에서 현지 핵심 협력사를 대상으로 첫 파트너스데이를 열었다. 행사에는 이병기 양산총괄(CPO), 강유종 부사장(구매 부문장), 최우진 부사장(P&T 부문장) 등 경영진이 참석했다. 신에츠, 섬코, JSR, 나믹스 등 소재 기업과 도쿄일렉트론, 스크린홀딩스 등 장비 기업, 디스코, 아드반테스트 등 후공정 기업을 포함해 약 20여 곳이 참여했다. SK하이닉스는 이 자리에서 개발 중인 주요 기술과 향후 기술 방향을 공유했다.
시장·실적·공급망아이폰18 프로, 중국 판매 호조 속 미국·일본은 부진
카운터포인트리서치에 따르면 아이폰18 프로·프로맥스의 출시 후 첫 3주간 글로벌 판매량이 전작보다 3.1% 늘었다. 중국 판매량이 전년 동기 대비 29% 증가하며 성장을 이끌었는데, 공급 개선과 중국 안드로이드 제조사들의 가격 인상이 겹친 결과라는 분석이다. 반면 같은 기간 미국과 일본 판매량은 각각 4%, 27% 줄었다. 애플은 이번 모델 가격을 전작보다 올렸고, 미국에서는 체감되는 변화가 부족하다는 평가가, 일본에서는 엔화 약세가 수요 위축에 영향을 줬다는 진단이 나왔다.
패키징·후공정태성, 일본 유리기판 장비 공급 — 패키지기판 습식공정 진출
태성이 일본 기판 제조사 F사에 유리기판 제조용 습식공정 장비를 공급했다고 28일 밝혔다. 습식공정 장비는 유리기판 제조 과정에서 표면처리와 미세 패턴 형성에 쓰인다. F사는 태성의 기존 고객사로 고다층 인쇄회로기판(PCB)과 고밀도 반도체 패키지기판 기술을 보유하고 있으며 유리 다층기판을 개발하고 있다. 구체적인 고객사명, 금액, 장비 대수는 비밀유지계약(NDA)에 따라 공개되지 않았다. 태성은 연내 국내외 고객사에 추가로 유리기판용 장비를 공급할 가능성도 언급했다.
