"자람테크놀로지"
뉴스
자람테크놀로지 ASIC, 에어포인트 하이패스 단말기에 탑재
자람테크놀로지는 에어포인트와 ASIC 공급계약을 체결했다고 공시했다. 공급 ASIC은 유료도로 무선 통행료 결제(ETC) 단말기용 칩으로, 하이패스 규격인 근거리 전용 통신(DSRC)을 지원한다. 이 칩은 Arm과 리스크파이브(RISC-V) 명령어 집합 구조 기반 프로세서로 통신·신호처리 기능을 하나의 시스템온칩(SoC)에 통합했으며 차량용 반도체 신뢰성 기준을 충족한다. 고객사 에어포인트는 하이패스 단말기용 칩셋과 소프트웨어를 공급하는 업체다.
자람테크놀로지, XGS-PON 2차계약 해지 — 재무 영향 제한적
자람테크놀로지는 지난해 12월 글로벌 통신장비업체와 체결한 XGS-PON ASIC 2차 설계·공급계약(약 210억원 규모)이 고객사 사업 판단에 따라 해지됐다고 15일 밝혔다. 이번 해지는 1차 제품에 와이파이 기능을 추가한 파생 모델 개발·공급 계약이며, 회사 측 계약 위반에 따른 것은 아니라고 설명했다. 전체 계약금액 중 선수금 약 99억 6000만원은 이미 수령했으며 계약 조건상 반환 의무가 없어 재무 영향은 제한적이라고 밝혔다. 2023년 체결된 165억원 규모 1차 계약과 XGS-PON 스틱 OEM 공급 사업은 이번 해지와 무관하게 정상 진행 중이다. 회사는 확보된 개발 여력을 온디바이스 AI 반도체, 차량용 반도체 등 차세대 사업에 재배치할 계획이라고 밝혔다.
자람테크놀로지, 유럽 통신사 XGSPON 칩 개발 계약 해지
자람테크놀로지는 2025년 12월 8일 체결한 유럽 통신장비 기업용 XGSPON ASIC 개발 계약을 해지한다고 9월 14일 공시했다. 해지 사유는 계약 상대방의 개발 중단 요청이라고 밝혔다. 회사 관계자는 해당 고객사가 두 종의 칩 개발을 맡겼으며 이 중 앞서 개발을 마친 칩에 대한 공급 계약은 유지된다고 설명했다. 이어 최근 양산을 시작한 칩만으로 충분하다는 고객사 판단에 따라 계약이 해지된 것으로 보고 있다고 전했다.