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중국 반도체, DUV 다중패턴으로 EUV 대체 — 비용·수율 부담
ASML EUV 장비 수출통제로 중국 반도체 업체들은 DUV 노광 장비에 다중 패터닝을 적용해 첨단 칩을 만들고 있다. Fractilia의 크리스 맥은 노광 횟수가 늘수록 결함과 오버레이 오차가 누적되고, 다이가 커져 웨이퍼당 수율이 떨어진다고 설명했다. SMIC는 DUV 기반으로 Kirin 9000S(7나노급)에서 Kirin 9030(5나노급에 근접)까지 밀도를 높였지만 TSMC·삼성의 최신 공정에는 미치지 못한다. 모건스탠리는 CXMT의 웨이퍼당 비트 생산량이 서구 경쟁사의 약 3분의 1 수준이라고 추정했다. 반면 마이크론은 DUV와 다중 패터닝만으로 1-알파 D램을 개발해 EUV 없이도 경쟁력 있는 메모리 제조가 가능함을 보여줬다.
LG화학, 초고순도 IPA로 중국 반도체 세정 공급망 진입
LG화학이 중국 장화웨이와 반도체 세정용 초고순도 이소프로필알코올(IPA) 사업 협력 업무협약을 체결했다. LG화학이 프로필렌 기반 IPA를 공급하면 장화웨이가 추가 정제해 반도체 공정용 초고순도 제품으로 가공하는 방식이다. 목표 고객은 중국 내 AI 반도체와 HBM 등 첨단 메모리 생산 기업이다. LG화학은 전남 여수공장에서 연간 16만5000톤 규모로 프로필렌 기반 IPA를 생산해 왔으며, 이번 협력으로 원료 생산과 정제·현지 공급을 분업하는 체계를 구축한다는 계획이다. 구체적인 고객사나 공급 물량은 공개되지 않았다.