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SK하이닉스 다롄 팹 증설, 美 수출허가 발급 지연
로이터통신은 3일(현지시간) 복수 소식통을 인용해 미국 상무부가 SK하이닉스의 중국 다롄 공장 생산능력 확대에 필요한 미국산 반도체 제조 장비 수출 허가를 아직 승인하지 않고 있다고 보도했다. SK하이닉스는 다롄 공장 내 비어 있는 공간인 Mod B에 장비를 추가로 설치해 생산량을 늘리려 수출 허가를 요청한 상태다. 상무부는 해당 요청에 대해 공식적인 거부 결정을 내리지는 않았으며, 승인 여부가 보류된 상태로 알려졌다.
텍사스 데이터센터 허가 중단, 2028년 전력 증설 변수로
SemiAnalysis는 미국 데이터센터 증설 중 2027년 물량은 대부분 공사에 착수했지만, 2028년 예상 62.2GW는 아직 착수 전이며 이 중 다수가 11월 3일 주지사 선거를 치르는 주에 몰려 있다고 분석했다. 텍사스는 9월 21일 TCEQ 허가 발급을 동결했고, 오레곤은 10월 9일 주 토지·대기·용수 배출 허가 동결을 2027년 7월 1일까지 연장했다. 중간선거 후보 20명 중 9명은 신규 건설 중단을, 11명은 조건부 승인을 공약했다. 보도에 따르면 중단 공약 후보가 모든 주에서 당선되면 약 30GW, 조건부 후보만 당선되면 약 5.7GW가 지연 위험에 노출된다.
무라타·이비덴 설비투자 확대, MLCC·FC-BGA 공급망 경쟁 격화
일본 MLCC 1위 무라타제작소가 2026회계연도 설비투자 계획을 기존보다 5.9% 상향하고, 향후 5년간 MLCC 생산능력 확대에 투자하겠다는 계획을 발표했다. AI 서버용 MLCC는 일반 서버 대비 훨씬 많은 탑재량이 필요해 수요가 늘고 있다. FC-BGA 1위 이비덴도 일본 기후현 가마 공장에 신규 투자를 결정했으며, 2029년부터 순차 가동해 CPU용 고성능 FC-BGA를 양산할 계획이다. 삼성전기와 LG이노텍도 MLCC·FC-BGA 분야에서 국내외 공장 증설을 진행하고 있다.
설비투자·팹 증설삼성디스플레이, 아산 2단지 투자 재개 — 폴더블·IT OLED 증설
이청 삼성디스플레이 사장이 창립 14주년 기념식에서 경쟁사를 압도하는 차별화 기술과 새 상품화 역량 확보가 필요하다고 밝혔다. 그는 올해를 8.6세대 OLED, 폴더블, AI 기기 등 도전적 목표를 맞은 변곡점으로 평가하며 고객 신뢰와 기술 리더십을 강조했다. 또한 2021년 중단됐던 충남 아산 2단지 투자를 5년 만에 재추진해 폴더블과 IT용 OLED 수요에 대응하겠다고 말했다. 아산 2단지 신공장(A7)은 골조공사 발주를 마쳤으며 내년 초 착공해 2028년 완공될 예정이다.
설비투자·팹 증설후지필름, 테이프 생산 5배 증설 — AI 스토리지 수요 대응
후지필름이 AI 데이터센터向 스토리지 수요 증가에 대응해 오다와라 공장의 자기테이프 생산능력을 최대 5배로 늘리는 증설에 100억엔(약 6330만달러)을 투자한다고 발표했다. 이번 증설은 2028회계연도까지 진행되며, 최대 100TB 용량의 테이프 생산이 가능해진다. 니케이아시아에 따르면 이는 후지필름이 테이프 저장장치 분야에서 약 20년 만에 집행하는 최대 규모 투자다. 자기테이프는 하드디스크·SSD보다 속도는 느리지만 내구성과 비용 효율성이 높아 자주 접근하지 않는 콜드 데이터의 장기 보관용으로 쓰인다.
시장·실적·공급망OCI홀딩스 베트남 웨이퍼 증설 — 비중국산 수요 공략
OCI홀딩스가 3분기 매출은 전분기 대비 늘었으나 영업이익은 줄고 순이익은 적자로 전환했다. 폴리실리콘 자회사 OCI테라서스는 판매량 증가로 흑자를 냈지만, 미국 태양광 사업을 맡는 OCI엔터프라이즈는 전분기 있었던 프로젝트 매각 이익이 사라지며 적자를 냈다. 회사는 4분기 OCI에너지의 태양광 프로젝트 매각으로 실적 회복을 기대하고 있다. 이사회는 베트남 웨이퍼 자회사 NST의 생산능력을 2.7GW에서 5.4GW로 늘리는 차입 안건을 승인했으며, 내년 1분기부터 장기공급계약 제품 공급을 본격화할 계획이다. 다만 미국 무역확장법 232조 세부 조건이 아직 확정되지 않아 장기 공급계약 협상이 지연되고 있다.
이비덴, CPU 패키지 기판 증설 투자 — AI 서버용 생산 확대
이비덴이 29일 이사회를 열고 AI 서버용 CPU 패키지 기판 생산능력 확충에 1조2800억원을 투입하기로 했다. 일본 기후현 가마 공장 6동의 CPU용 고성능 IC 패키지 기판 생산능력을 늘리고, 해외 생산거점에도 투자할 계획이다. 신규 설비는 2029회계연도부터 순차 가동되며, 구체적인 생산능력 증가 규모는 공개되지 않았다. 이비덴은 AI 추론 연산 수요 증가와 에이전틱 AI 확산으로 CPU 기판 수요가 늘고 있다고 설명했다.
패키징·후공정엔비디아, 공급망에 수십억달러 투자 — 기판·패키징·테스트 증설
엔비디아는 10월 21일 GTC 베를린에서 AI 가속기 공급망 파트너들과 다수의 대규모 증설 계약을 발표했다. 기판 분야에서는 이비덴, 유니마이크론, 삼성전기와 계약해 향후 3년간 전용 기판 생산능력을 2.5배로 늘리기로 했다. 공동패키지광학(CPO)용 광학엔진은 대만 SPIL과 협력해 2027년 중반까지 생산능력을 15배로 늘리고 2028년까지 다시 두 배로 확대할 계획이다. OSAT 부문에서는 앰코와 함께 한국 내 첨단 패키징을 확대해 2028년 말까지 인터포저 웨이퍼 생산능력을 300% 늘리고, 테스트 기업 KYEC에 투자해 2027년까지 반도체 테스트 능력을 두 배로 확대하기로 했다. 젠슨 황 CEO는 수요는 압도적이며 생산능력이 제약 요인이라고 말했다.
