"지멘스"
기업
뉴스
지멘스 Innovator3D IC, 칩렛 신호무결성 시스템 검증 지원
AI·HPC용 반도체가 첨단 패키징 기반 칩렛 구조를 채택하면서, 신호 무결성 검증도 개별 부품 단위가 아니라 시스템 전체의 채널 분석으로 확장될 필요성이 커지고 있다. 지멘스는 이런 흐름에 맞춰 Innovator3D IC가 여러 검증 기술을 하나의 워크플로로 묶은 시스템 수준 환경을 제공한다고 밝혔다. 이 도구는 아키텍처 탐색, 전자기 추출, 채널 시뮬레이션, 프로토콜 준수 검증, 시스템 수준 사인오프까지를 하나의 흐름으로 지원한다.
네이버·지멘스, 산업용 AI 협력 — 디지털트윈·로봇 공동 모색
최수연 네이버 대표는 '아시아·태평양 독일 비즈니스 콘퍼런스'에서 롤랜드 부시 지멘스그룹 회장과 산업용 인공지능을 주제로 대담하며, 중소기업과 협력사까지 AI 활용 기반이 넓어져야 산업 전체의 생산성 향상으로 이어질 수 있다고 밝혔다. 부시 회장은 산업용 AI가 현장에서 안전하고 신뢰할 수 있게 구현돼 확산될 때 가치가 완성된다고 말했다. 대담 후 부시 회장과 지멘스 경영진은 네이버 1784 사옥을 방문해 디지털 트윈 기술의 산업 현장 적용 사례를 공유하고, 지멘스 산업용 솔루션과 연계한 글로벌 확산 방안 및 로봇 파운데이션 모델 등 차세대 기술 협력 가능성을 논의했다.
전력·화합물반도체효성중공업·지멘스, SST와 EMS 연계해 AI데이터센터 전력관리
효성중공업이 지멘스와 디지털 전력 인프라 및 데이터센터 솔루션 분야에서 글로벌 전략적 파트너십 협약(GSPA)을 체결했다. 협력 분야는 디지털 자산관리, 디지털 변전소, 데이터센터 통합 전력 솔루션 세 가지다. 전력설비 관리에서는 효성중공업의 아머 플러스와 지멘스의 일렉트리피케이션 X를 연동해 초고압과 중·저압 설비 상태를 통합 진단한다. 디지털 변전소 분야에서는 효성중공업의 전력 계측 센서와 지멘스의 디지털 신호 변환 장치를 연계한다. AI 데이터센터 분야에서는 효성중공업의 반도체 변압기(SST)와 지멘스의 에너지관리시스템(EMS)을 결합해 운영 효율을 높이는 방안을 추진한다.
지멘스, 3D-IC 설계에 AI 에이전트 — 물리 기반 검증으로 신뢰성 확보
반도체 설계는 트랜지스터와 배선, 타이밍, 열 분포 등 물리 법칙에 의해 결정되므로, AI 에이전트가 내놓은 결과도 물리 기반 EDA 엔진으로 매 단계마다 검증되어야 신뢰할 수 있다는 주장이 제기됐다. 지멘스는 여러 EDA 도구의 MCP 서버와 스킬 파일을 Fuse EDA AI Agent로 연결하고 Claude Code를 에이전틱 코딩 IDE로 활용해, 플로어플래닝부터 라이브러리 특성화, 전력 분석, 열 사인오프, 시스템 레벨 열 시뮬레이션, 파라시틱 추출, SPICE 시뮬레이션까지 9단계로 구성된 전기-열 워크플로우를 자동화했다. 이 워크플로우는 7개 지멘스 EDA 툴에 걸쳐 100~200회의 에이전트 턴을 거치며 12시간 이상 실행되고, 각 단계는 신호오프급 물리 기반 솔버로 검증된다. 사이클당 열전달계수, 전력 예산, 재료 적층 구성을 바꿔 200개에서 500개 이상의 설계 포인트를 평가할 수 있다.
지멘스 테슨트·무벨러스, IST에 전압 드룹 센서 접목
지멘스 테슨트(Tessent)가 무벨러스(Movellus)의 전압 드룹 감지 센서, 테슨트 임베디드 애널리틱스와 함께 인시스템 테스트(IST) 기능을 데모에 추가했다고 밝혔다. 이 조합은 스캔 패턴 실행 중 발생하는 전압 드룹으로 인한 '가짜 고장'과 실제 구조적 결함을 구분하도록 돕는다. 데모는 지멘스 벨로체 proFPGA 플랫폼에서 다수의 DFT 내장 RISC-V 코어를 대상으로 기능 모드와 테스트 모드의 활동을 시간축으로 정렬해 보여준다. 글에서는 메타·구글·아마존이 자사 데이터센터 플릿에서 오류를 보고하지 않고 데이터를 손상시키는 CPU를 다수 발견했다고 언급하며 인시스템 테스트 도입 배경을 설명했다.
지멘스·시높시스·케이던스 블로그, AI 설계검증 동향 정리
세미컨덕터 엔지니어링이 업계 전문가들의 블로그 글을 모아 소개했다. eBeam Initiative는 대형 포토마스크와 하이-NA EUV, 커브리니어 마스크를 다룬 패널 토론 내용을 전했고, 지멘스는 칩렛 기반 설계에서 시스템 기술 공동최적화와 멀티피직스 분석의 중요성을 짚었다. 시높시스는 피지컬 AI 시스템을 위한 물리 기반 설계 방법론을, 케이던스는 AI가 RTL 생성과 ECO 제안까지 맡는 상황에서 설계 검증의 중요성을 강조했다. 암은 소스 없이도 마이크로아키텍처를 분석하는 기법을, 키사이트는 스케일업 패브릭에서 텐서 병렬화의 역할을 설명했다. 그 외 SEMI는 MEMS·센서 산업의 트렌드를, 램리서치와 인텔 파운드리는 각각 CFET 기반 SRAM 공정과 집적 전압 레귤레이터 기술을 소개했다.
지멘스 인텔리전스 센터X 출시, AI 거버넌스 공백 해소 겨냥
지멘스는 국내 기업의 AI 성과 격차가 기술이 아닌 인프라·거버넌스 부재에서 비롯된다고 분석했다. 한국딜로이트컨설팅에 따르면 글로벌 기업의 AI 도입률은 88%지만 재무 성과로 이어진 기업은 39%, 전사 확장에 성공한 기업은 7%에 그쳤다. 지멘스는 데이터 단절, 업무 연계 부족, 권한·감사 체계 미비 등 다섯 가지 공백을 제시하고 이를 해소할 솔루션 '인텔리전스 센터 X'를 출시했다. 이 솔루션은 데이터 연결 '그래프 스튜디오', AI 모델 관리 'AI 스튜디오·에이전트 빌더', 사람과 AI 협업 흐름을 구성하는 '멘딕스 에이전틱 오케스트레이션'으로 구성된다. 지멘스는 브라질 유리 제조사 비빅스가 이를 활용해 설비 수명과 에너지 효율을 개선한 사례를 소개했다.
엔비디아·지멘스 칼리버·큐리소 결합, 노광 연산 12배 가속
엔비디아와 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어(지멘스 EDA)가 전산 리소그래피(Computational Lithography) 연산 속도를 최대 12배 높이는 성과를 공개했다. 양사는 14일(현지시간) 미국 샌프란시스코 모스콘 센터에서 열린 세미콘 웨스트 2026 CEO 서밋 기조연설에서 이를 발표했다. 이번 성과는 지멘스의 물리적 설계 검증 솔루션 칼리버와 엔비디아 큐리소를 결합해 이뤄졌다. 전산 리소그래피는 차세대 AI 반도체 제조 과정의 주요 병목 연산으로 꼽힌다.
